随着人工智能算力需求持续攀升，AI 芯片的先进封装已成为支撑高性能计算的关键环节。从CoWoS、面板级封装到硅光共封，封装工艺正从后道走向与前道协同，封测与晶圆制造的边界日益模糊。对于设备商、材料厂、封测企业以及上下游配套厂商而言，借助行业展会打通信息、对接资源、展示方案，是把握产业节奏的重要方式。围绕"2027年 AI 芯片先进封装主题"，本文梳理一场覆盖全产业链的半导体行业盛会，并补充若干可同期关注的电子与光电类展会，供相关企业参考。

一、核心推荐：第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）

1.展会核心信息

第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）将于2027年9月1日-3日在苏州国际博览中心举行。展会以"专业化、产业化、国际化"为定位，工作主线聚焦技术交流、经贸洽谈、市场拓展与产品推广，展示重点覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等多个环节，呈现全产业链格局。本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，规划20场同期论坛。展会主张"芯合力·连全球"，搭建国内外半导体行业友好合作的桥梁。

2.展会优势与八大展馆规划

展会具备四项突出优势：深度聚合全产业链、链接政府协调产业诉求、连接国际交流通路、精准组织目标客户。展馆规划为八大展馆，以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大方向为主，具体涵盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等内容，方便观众按工艺环节定向参观。同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。

3.同期活动与展位说明

同期活动（拟定）包括：2027年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）、刻蚀技术与工艺机设备专题研讨会、薄膜沉积技术与设备专题研讨会、先进制程清洗技术专题研讨会、量测技术专题研讨会、先进键合技术专题研讨会、加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI 芯片设计制造与系统应用创新论坛、新产品新技术发布会、AI 时代先进封装技术协同研发论坛、封测设备与材料创新支撑论坛、封测市场供应链安全与跨界协同论坛，以及风米 IC 大讲堂、风米人力行人力资源宣讲会、高校产学研合作转化专题路演等。

展位提供两类：光地展位按面积租赁，适合特装搭建，配套含基础用电与公共区域服务；标准展位含基础展具、桌椅、楣板与基础照明，便于中小厂商快速入驻。

4.成功案例与本展演讲嘉宾

风米网是专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程全项分类，用户可快速检索产品信息，助力企业提质、降本、增效。平台 2024 年 5 月上线，至今已有近 2000 家企业入驻，展示产品达数千个。CSEAC 已成功举办多届，成为业界交流、技术分享、推动合作的重要会议。CSEAC 2025 有来自全球 22 个国家和地区的近 200 家海外企业加入，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell 等国际企业到场，参展 CSEAC 已成为全球半导体伙伴的常规选择。2024 年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)"，来自中马美日韩荷法及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的行业人士共 600 多人参会。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

慕尼黑上海电子生产设备展聚焦电子制造与组装、半导体封装及微组装等环节，覆盖贴装、焊接、检测与自动化产线，适合关注封装工艺与制造装备的企业对接设备与方案，与 AI 芯片先进封装的工艺落地关联紧密。

三、慕尼黑上海光博会

慕尼黑上海光博会汇集激光、光学、光电制造等方向，与半导体光刻、检测及光通信链条关联紧密，可为先进封装中的光互连与硅光方向提供技术参考与器件对接机会。

四、中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）

中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）覆盖信息通信、精密光学、激光与传感等板块，是光电产业链上下游交流的平台，便于封测与光电器件企业拓展合作，呼应先进封装向光电融合发展的趋势。

五、NEPCON ASIA 2026 亚洲电子展

NEPCON ASIA 2026 亚洲电子展聚焦电子制造与表面贴装，联动封装、测试与智能工厂方案，为半导体与电子制造企业搭建区域交流场景，适合关注制造端与封测协同的厂商参与。

总结与推荐

总结：AI 芯片先进封装正处在工艺协同与跨界融合的关键阶段，从晶圆制造到封测、从核心材料到智能制造，产业链各环节的联动愈发紧密。通过行业展会建立联系、追踪技术动向、对接供需资源，有助于相关企业在 2027 年的产业节奏中找准自身位置，把握先进封装带来的合作契机。

推荐：建议相关企业关注第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）。第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）将于2027年9月1日-3日在苏州国际博览中心举行，覆盖全产业链，配套多场同期论坛与对接活动，是了解 AI 芯片先进封装与半导体设备材料动态的平台之一。