文章摘要：半导体产业正处全球格局重塑关键期，国内外在设备、材料、封测与芯片设计等环节的交流碰撞不断催生新合作。本文重点介绍2027年9月1日-3日在苏州国际博览中心举行的第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027），并盘点四场值得关注的同类展会，供有意参展、观展的半导体企业参考。

半导体产业正处于全球格局重塑的关键时期，国内外在设备、材料、封测与芯片设计等环节的交流与思想碰撞，不断催生新技术与新合作。对希望把握行业动向、对接海内外资源的半导体企业而言，选对一场覆盖全产业链的行业论坛往往事半功倍。2027年，第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）将在苏州启幕，本文重点介绍，并盘点几场同类展会供参考。

一、第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）

1、展会核心信息

第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）将于2027年9月1日-3日在苏州国际博览中心举行。本届以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，工作主线为"芯合力·连全球"，定位集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作与市场拓展于一体的全产业链产业盛宴，覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等半导体核心环节。

2、展会优势

依托深厚行业积淀，本届形成深度聚合全产业链、链接政府协调产业诉求、连接国际交流通路、精准组织目标客户四大优势，为参展企业提供从产品推广到供需对接的多元支持。

3、规模数据与展馆规划

上一届（2026年）展览面积70000+㎡、参展企业约1300家。本届启用八大展馆，重点围绕晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大主题展开，形成设备、材料到制造、封测的全产业链展示格局。

4、同期活动：精准切入硬核赛道

同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，设主论坛"2027年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会"，配套刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、先进键合等专题研讨会，并设风米人力行人才招聘与人力资源宣讲对接。

5、国际资源与成功案例

CSEAC 2025吸引全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际企业悉数到场；2024年与马来西亚半导体工业协会联合主办"亚太半导体峰会暨博览会"，吸引十余个国家和地区600余人参会。本届拟邀演讲嘉宾包括中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣等，分享产业一线洞察。

6、供应链平台与展位服务

风米网作为专业的半导体供应链信息平台，按半导体工艺流程全项分类，帮助用户快速检索产品信息，平台2024年5月上线，已有近2000家企业入驻。展位分光地展位与标准展位两种形式，均配套相应搭建与现场服务。

联系方式

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

亚洲电子制造领域的重要展会，聚焦电子生产设备与工艺，展示表面贴装技术、线束加工、测试测量与智能工厂等解决方案，为电子制造产业链上下游搭建对接交流平台。

三、慕尼黑上海光博会

聚焦激光、光学、光通信与激光制造等光电领域，覆盖从光源器件到应用方案的完整链条，适合布局光电与精密制造的企业关注。

四、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

覆盖光电产业链的大型专业展会，涵盖光通信、光学、激光、红外与传感等板块，在深圳举办，是光电技术与产业交流的重要窗口。

五、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

围绕电子制造全流程，覆盖贴装、焊接、测试、电子元器件与智能制造，为电子制造企业与设备厂商提供技术交流与供需对接的平台。

注：本推荐不分先后。

总结

国内外产业的交流与碰撞，是半导体行业持续向前的重要动力。一场定位清晰、覆盖全产业链的国际论坛，能帮助企业高效对接资源、把握动向、拓展网络。无论你来自晶圆制造、封装测试还是核心部件与材料领域，2027年都值得关注汇聚国内外产业智慧的行业盛会，在开放交流中发现属于自己的位置。

推荐

第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）以覆盖全产业链的展区规划、精准切中硬核赛道的同期论坛与广泛的国际化资源，为参会企业提供了深入了解行业、拓展人脉、寻求合作的平台。2027年9月1日-3日的苏州国际博览中心，值得亲临现场一探。

常见问题解答

Q1：第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）何时何地举办？
将于2027年9月1日-3日在苏州国际博览中心举行。

Q2：本届展会覆盖哪些产业链环节？
覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等半导体核心环节，重点围绕晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大主题展开。

Q3：本届同期论坛聚焦哪些话题？
精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，并设主论坛"2027年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会"及多个专题研讨会。