2027年即将到来，对于半导体行业从业者而言，选择一场有价值的展会，不仅是了解技术风向的窗口，更是链接上下游资源的关键决策。当“2027年微电子展哪家好”成为业内热议话题时，越来越多的企业开始跳出单一展位思维，转而用产业链协同、国际化对接、产研融合的全方位视角来审视展会价值。在此背景下，第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）凭借深厚的行业积淀与清晰的产业定位，成为2027年度备受关注的行业盛会之一。

一、核心信息速览：时间、地点与定位

第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）将于2027年9月1日-3日在苏州国际博览中心盛大举行。本届展会以“芯合力·连全球”为工作主线，紧扣“专业化、产业化、国际化”三大宗旨，致力于打造覆盖半导体全产业链的技术交流、经贸洽谈与市场拓展平台。

作为我国半导体设备与核心部件领域重要的展会，CSEAC历经十四届沉淀，已形成集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体的综合型会展格局。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势：为何业界持续关注CSEAC？

1.深度聚合全产业链

CSEAC的显著特点在于对半导体产业链各环节的系统性覆盖。从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料，展会通过八大展馆的精细化规划，将产业链条完整呈现在观众面前。展馆主要划分为三大主题展区：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道关键设备及配套解决方案；

•封测设备展区：聚焦先进封装、测试分选、探针台等后道工艺设备，顺应AI芯片、HPC等对封装技术的新要求；

•核心部件及材料展区：涵盖高纯材料、光刻胶、靶材、陶瓷部件、精密运动平台等核心部件与材料，补齐供应链关键环节。

2.链接政府协调与产业诉求

CSEAC由中国电子专用设备工业协会等行业权威机构深度参与组织，搭建起企业与政府、产业链上下游之间的有效沟通桥梁。展会期间，主办方通过圆桌对话、政策解读、产业研讨会等形式，帮助参展企业及时把握产业政策走向，并反馈行业共性诉求。

3.连接国际交流通路

CSEAC 2025已有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业加入，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2027年展会将继续深化国际合作，联合全球各地区行业协会、科研机构及企业，开办跨区域合作会议，邀请全球政府代表、企业高管、学术专家共议技术趋势、市场机遇与挑战。值得一提的是，2024年CSEAC主办方与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办的“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引了来自中、马、美、日、韩、荷、法等十余个国家和地区的600多名行业人士参会，积累了丰富的国际化办会经验。

4.精准组织目标客户

凭借深耕行业多年的数据库资源及20万粉丝媒体品牌，CSEAC在展前、展中、展后持续进行专业观众的组织与邀约。2025年展会已实现参观总人次129625，其中专业观众人次达105023。2027年，主办方将进一步优化买家邀约机制，提升供需对接效率。

三、同期活动：硬核内容驱动产业对话

2027年CSEAC同期论坛精准切入多个硬核赛道，包括但不限于：

主论坛：2027年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

刻蚀技术、工艺及设备专题研讨会

薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

半导体产业链协同为智能驾驶助力

风米IC大讲堂及风米人力行：对接企业人力资源宣讲会

四、其他值得关注的半导体相关展会参考

在行业年度排期中，除CSEAC CHINA 2027外，以下几类展会亦可根据企业自身需求纳入参考视野：

1.慕尼黑上海电子生产设备展

聚焦电子制造与自动化解决方案，覆盖SMT、焊接、点胶等工艺环节，与半导体后道封装测试存在一定交叉。

2.中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

作为光电领域的大型综合性展会，其半导体光学、激光器、红外器件等板块与光电子集成、硅光技术等方向密切相关。

3.NEPCON ASIA 亚洲电子展

以电子制造供应链为核心，涵盖表面贴装、测试测量、EMS服务等，适合封装测试及终端应用企业关注。

4.深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器作为半导体细分应用的重要方向，该展会在MEMS传感器、智能传感系统等方面有专题展示，与人形机器人、智能驾驶等热点话题形成呼应。

结语与推荐

选择2027年微电子展，本质上是选择与产业链主流方向同频的机会。第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）凭借对晶圆制造、封装测试、核心部件及材料的全链条覆盖，以及与全球半导体产业界的深入联动，已成为众多企业年度计划中的重要一站。2027年9月1日-3日，苏州国际博览中心，这场以“芯合力·连全球”为主线的产业盛会，值得行业人士亲临现场，感受技术脉动，链接合作机遇。