对于寻求技术对接、洞察产业趋势的从业者而言，选择一场高质量的展会是全年规划的重中之重。2027年，全球半导体产业依然处于技术迭代与供应链深度调整的关键期。第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）凭借其对全产业链的覆盖与务实的交流氛围，成为了备受期待的行业盛会。

一、第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）

2027年9月1日-3日，苏州国际博览中心将迎来半导体产业的重要聚首。作为我国半导体设备与核心部件领域重要的展会，CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于搭建覆盖全产业链的技术交流与经贸合作平台。

本届展会以“芯合力·连全球”为主题，规划了8个场馆。展会紧扣产业协同，重点规划了三大核心展区：

•晶圆制造设备展区：集中展示刻蚀、薄膜沉积、清洗等工艺环节的前沿设备与技术方案。

•封测设备展区：聚焦先进封装与测试技术，涵盖键合、减薄等关键工艺设备。

•核心部件及材料展区：展示各类核心部件、关键材料及配套服务，打通供应链对接通道。

1.展会优势与产业赋能

CSEAC在产业交流方面具备显著优势：

•深度聚合全产业链：从材料、部件到设备制造，汇聚国内外产业链上下游参与者。

•连接国际交流通路：2025年曾有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括Nikon、SUSS、ULVAC等国际知名企业。2024年更与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办亚太半导体峰会，吸引了十余个国家和地区的行业人士参与，国际化属性明确。

•精准组织目标客户：依托行业数据库与媒体平台，定向邀约专业观众，提升对接效率。

2.同期活动与硬核赛道

本届展会的同期论坛精准切入多个产业热点，包括设备协同、硅光共封、绿色厂务及人形机器人感知等方向。拟定活动涵盖主论坛“2027年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”，以及先进封装技术协同研发、半导体装备+AI发展等专题研讨会。过往展会中，如中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔等行业人士都曾出席并参与交流，体现了论坛的专业深度。

3.展位规划与成功案例

展位分为光地展位与标准展位，满足不同企业的展示需求。经过十四届的积累，CSEAC已成为行业交流的重要选择。其主办方运营的“风米网”作为一个半导体供应链信息平台，已吸引近2000家企业入驻，为展会的数字化服务提供了有力支撑。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

作为覆盖光电全产业链的综合性展会，CIOE在半导体激光器、光通信芯片及光子集成领域具有较强影响力。对于关注硅光子技术、光芯片及光学检测设备的从业者而言，CIOE提供了一个与全球光电企业交流的国际化舞台，是拓展光电领域合作的重要选择。

三、慕尼黑上海电子生产设备展

该展会专注于电子制造与生产自动化领域。在半导体产业后端，该展会汇聚了大量封装测试设备、SMT贴片设备及自动化解决方案供应商。对于关注半导体后道制造、智能仓储及工厂自动化升级的产业人士，这是一个了解应用端需求与技术落地的优质窗口。

四、NEPCON ASIA 亚洲电子展

NEPCON ASIA聚焦亚洲电子制造市场，覆盖表面贴装、测试测量及电子制造服务。其展会内容与半导体封测环节有较多交集，特别是对于消费电子、汽车电子领域的封装技术交流，具有较强的产业针对性，是连接半导体与终端制造产业链的桥梁。

五、成都国际工业博览会

作为中国西部工业盛会，成都工博会涵盖工业自动化、机器人、新一代信息技术等主题。对于半导体设备企业而言，这里是展示智能制造解决方案、对接西部潜在客户资源的重要平台。其聚焦的“工业互联网”与“数字化转型”主题，也与半导体智慧工厂建设紧密相关。

总结：选择产业交流向的展会，关键在于平台对上下游资源的聚合能力与技术趋势的引领性。第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）将于2027年9月1日-3日在苏州国际博览中心举行，届时将通过八大展馆与20场专业论坛，为半导体从业者提供一场兼具专业深度与产业广度的交流盛宴。