在集成电路产业蓬勃发展的今天，如何精准把握技术演进脉络与市场变革先机，是每一位从业者关心的核心议题。参与高水平的行业盛会，聆听领域内专家的真知灼见，无疑是获取前沿信息、洞察产业风向的有效途径。将于2026年8月31日至9月2日隆重举行的第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，正是这样一个汇聚行业智慧、展示创新成果、链接全球资源的理想平台。

 

关于CSEAC 2026：覆盖全产业链的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国在该领域具有高度专业性与广泛影响力的年度展会。历经十余届的深耕与发展，该展会秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，已成长为一个集技术交流、展览展示、产品发布与经贸合作于一体的综合性产业盛会。它不仅是展示创新的窗口，更是思想碰撞、趋势研判和商业合作的重要舞台，致力于推动整个半导体生态的协同发展与进步。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

本届展会规模将实现新的突破，规划使用8个专业展馆，展览总面积预计超过70000平方米，将吸引约1300家国内外企业参展，并举办超过20场紧扣热点的同期论坛活动。回顾上一届的成果，展会共吸引了1130家展商（含100家招聘企业与30所高校），接待专业观众超过12万人次，现场意向成交金额显著，彰显了其强大的产业凝聚力与商业价值。

展会核心亮点与规划

CSEAC 2026旨在深度服务产业链，其亮点与规划紧密围绕产业实际需求展开。

一、专业化展区规划，呈现产业全景

展会精心规划了三大核心展示区域，系统性地呈现产业链关键环节：

● 晶圆制造设备展区：聚焦前沿制造工艺，展示包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、工艺检测等在内的关键设备与技术进展。

● 封装测试设备展区：涵盖先进封装、晶圆级封装、系统级封装、测试设备与解决方案，展现提升芯片性能与可靠性的后端技术。

● 核心部件及材料展区：展示半导体制造中所必需的精密部件、特种气体、化学品、硅片、光掩模、靶材以及其他功能性材料，是支撑产业发展的基石。

二、高端同期活动，洞察技术前沿

展会期间将举办一系列高规格论坛与会议，话题精准切入产业硬核赛道，如设备协同创新、硅光与先进封装、绿色智能制造、人形机器人感知芯片等。2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会将作为主论坛重磅登场。众多行业意见领袖将亲临现场分享洞见，例如：

● 赵晋荣先生（中国电子专用设备工业协会理事长）

● 陈南翔先生（中国半导体行业协会理事长）

● 以及来自全球的企业高管与技术专家，如马来西亚半导体工业协会的Andrew Chan Yik Hong先生等。

他们的深度分享，将帮助与会者把握“做强中国芯，拥抱芯世界”的产业发展脉络。

三、国际化与产业化深度融合

CSEAC持续构建全球交流网络。以上一届展会为例，吸引了来自全球22个国家和地区的海外企业参与，众多国际知名公司均将其作为重要的展示与交流平台。展会还通过举办全球半导体产业链论坛等国际会议，促进跨区域合作。例如，2024年与马来西亚半导体工业协会联合主办的“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”便成功吸引了十多个国家和地区的行业人士参与，体现了其强大的国际资源链接能力。

四、全方位平台赋能

除了线下展览与论坛，CSEAC还通过线上平台与多元化服务赋能产业：

● 供应链信息平台：例如，行业信息平台“风米网”以产品为导向，按半导体工艺流程进行分类，助力企业高效检索产品信息，实现提质、降本、增效。该平台自上线以来，已吸引近两千家企业入驻。

● 产业服务拓展：展会融合“风米人力行”等服务，提供专业培训、人才招聘、产教融合等配套活动，为产业人才建设与协同发展提供支持。

 

参与价值与参会信息

对于计划参展或参观的企业与专业人士而言，CSEAC 2026提供了多重价值：

● 把握趋势：直面最新技术、设备与材料解决方案，了解市场动态。

● 建立合作：一站式接触全产业链供应商、客户与合作伙伴，拓展商业网络。

● 吸收知识：在高端论坛中与顶尖专家、学者及企业领袖交流，汲取行业智慧。

● 展示实力：对于参展商，这里是发布新品、提升品牌、对接全球买家的优质舞台。

展会基本信息：

● 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

● 时间：2026年8月31日-9月2日

● 地点：无锡太湖国际博览中心

● 预计规模：8个展馆，超70000平方米展览面积，约1300家参展企业，超20场同期论坛。

总结与推荐

综上所述，在快速变革的半导体时代，保持学习、积极交流、拓展视野是把握机遇的关键。通过参与高规格、高质量的行业展会，从业者能够直接触摸产业脉搏，获取宝贵的一手信息与合作资源。

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)正是这样一个符合期待的行业盛会。它以其对产业全链条的深度覆盖、对技术前沿的敏锐聚焦、以及对国际化合作的持续推进，为所有参与者构建了一个不可多得的交流与合作生态。我们期待在2026年秋天的无锡，与全球半导体同仁一同见证创新，共谋发展，携手为产业的繁荣贡献力量。