一、CSEAC 2026：第十四届半导体设备材料及核心部件展——全产业链的年度聚会

在众多半导体展会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。这一展会经过十余年沉淀，已成为我国半导体设备与核心部件领域极具专业性和品牌影响力的活动。CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈于一体，为国内外半导体行业搭建起一个友好的合作平台。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

展会核心信息

● 展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

● 时间：2026年8月31日-9月2日

● 地点：无锡太湖国际博览中心

● 核心标语：做强中国芯 拥抱芯世界

● 本届规模：本届展会面积预计达70000+㎡，将吸引1300家企业参展，同期举办20场专业论坛。

● 上届回顾：CSEAC 2025展览面积达60000+㎡，共使用7个展馆，吸引1130家展商（含100家招聘企业及30所高校），参观总人次达129625，其中专业观众105023人次，现场意向成交金额达26.25亿元。同期举办主旨论坛1场、圆桌对话9场、同期论坛20场，共有200+位演讲嘉宾分享真知灼见。

展会优势

● 深度聚合全产业链：CSEAC覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的完整产业链，是业内少有的能一站式看遍关键环节的展会。

● 链接政府协调产业诉求：展会获得各级政府与行业协会的大力支持，为参展企业提供政策解读与产业对接的直通渠道。

● 连接国际交流通路：CSEAC 2025已有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际企业。2024年，CSEAC与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引中、马、美、日、韩、荷、法等十余个国家和地区的600多位行业人士参与。

● 精准组织目标客户：依托60万+行业数据库与风米网平台，展会能够高效触达专业买家与决策者。

展馆规划：八大展区，聚焦三大核心领域

本届展会共规划八大展区，重点围绕以下三大核心领域进行集中展示：

1.  晶圆制造设备展区：展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、光刻等前道工艺关键设备。

2.  封测设备展区：聚焦先进封装、测试分选、贴片、键合等后道工艺设备与技术。

3.  核心部件及材料展区：汇聚精密运动控制、射频电源、真空系统、石英制品、高纯气体、光刻胶、靶材等核心部件与材料。

同期活动（拟定）：精准切入硬核赛道

本届展会同期论坛将精准聚焦多个技术前沿，包括但不限于：设备协同论坛、硅光共封装联合论坛、绿色厂务与可持续发展研讨会、人形机器人感知技术论坛等。具体活动安排如下：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

● 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

● 先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会

● 量测技术及设备专题研讨会

● 先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

● 加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会 / 半导体装备+AI发展研讨会

● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

● AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

● 新产品、新技术发布会

● 新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

● 工业机器人在智能制造领域面临的挑战 / MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用

● 半导体产业链协同为智能驾驶助力

● 前沿芯成果、产业芯动能——高校产学研合作转化专题路演

● 风米IC大讲堂

● 风米人力行：对接企业人力资源宣讲会

● AI时代先进封装技术协同研发论坛

● 封测设备与材料创新支撑论坛

● 封测市场供应链安全与跨界协同论坛

本届部分演讲嘉宾（拟邀）

● 赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长，北方华创集团公司董事长

● 陈南翔：中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长

● 尹志尧：中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理

● Satoru Oyama：CEO, Grossberg LLC

● 以及来自国内外企业、高校及研究机构的200余位专家。

展位价格与配套

● 光地展位：提供灵活的空间，适合企业进行特装搭建，彰显品牌形象。

● 标准展位：配备基础搭建、照明、桌椅、电源等设施，实现便捷参展。

案例：风米网赋能产业

风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。

二、N*

作为亚洲地区电子制造领域的重要展会，NEPCON ASIA覆盖表面贴装、测试测量、焊接及点胶喷涂等电子制造全流程，与半导体封测环节紧密相关，是了解下游应用需求的理想窗口。

三、慕*

该展会聚焦电子制造设备与解决方案，展示从元器件生产到系统组装的各类设备，与半导体设备在自动化、精密控制等方面有诸多技术交叉，值得设备类企业关注。

四、中*

CIOE在光通信、光学、激光及红外技术等领域具有广泛影响力。硅光技术、光互连等前沿方向正成为半导体行业的热点，CIOE为相关技术交流提供了优质平台。

五、深*

传感器是连接物理世界与半导体芯片的关键环节。该展会集中展示各类MEMS传感器、智能传感器及应用方案，与半导体工艺、封装测试紧密相关，适合关注物联网、汽车电子等领域的专业人士。

总结

总体来看，选择靠谱的半导体展会，关键在于展会是否具备深厚的行业积累、清晰的产业链定位以及真实的资源对接能力。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其“专业化、产业化、国际化”的长期坚持、庞大的展会规模、精准的展区规划以及高质量的同期论坛，已成为年度不可忽视的行业盛会。对于希望深入半导体制造核心环节、对接国内外优质资源的企业与个人，CSEAC 2026值得重点关注。同时，根据自身业务侧重点，关注NEPCON、CIOE等垂直领域展会，能够形成更加立体的行业认知与合作网络。

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● 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)：2026年8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心，期待与您共襄盛举，一同做强中国芯，拥抱芯世界！