本文将系统梳理当前集成电路领域具有代表性的展会及其配套活动，重点解析优质展会及高价值论坛，为相关企业和读者提供实用参考，助力精准对接行业资源，把握产业发展机遇。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

（一）展会核心信息

● 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

● 时间：2026年8月31日—9月2日

● 地点：无锡太湖国际博览中心

● 定位：覆盖半导体全产业链的综合性展会，以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展与产品推广的友好合作平台

● 工作主线：聚焦全产业链协同发展，推动技术创新与成果转化

● 展示重点：涵盖半导体生产设备、核心部件、先进材料、封装测试、设计制造智能制造解决方案等全产业链环节。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

（二）展会四大优势

1.  深度聚合全产业链：汇聚晶圆制造、封测、核心部件及材料等领域企业，实现上下游高效联动，打造一站式资源对接平台

2.  链接政府协调产业诉求：联合各地行业协会、科研机构，精准对接产业政策，助力企业解决实际发展难题

3.  连接国际交流通路：吸引全球多个国家和地区企业参展，举办跨区域合作会议，促进国际技术与贸易合作

4.  精准组织目标客户：依托60万+行业数据库，定向邀约专业观众，显著提升参展企业对接效率

（三）展馆与展区规划

本届展会设置8个场馆，围绕三大核心板块展开：

● 晶圆制造设备展区：展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等设备，覆盖先进制程全环节

● 封测设备展区：呈现先进键合、封装测试等设备及解决方案，适配AI芯片、车规级芯片等多元需求

● 核心部件及材料展区：集中展示各类核心部件与半导体材料，助力产业链自主可控

（四）同期活动（拟定）

展会期间将举办20场高质量同期论坛，包括：

● 2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

● 刻蚀技术及设备专题研讨会

● AI芯片设计与应用创新论坛

● 半导体产业链协同为智能驾驶助力论坛

● 风米人力行企业人力资源宣讲会

● 高校产学研合作转化专题路演

这些活动精准切入设备协同、硅光共封等硬核赛道，兼具技术深度与产业前瞻性。

（五）展位价格及配套服务

● 光地展位：按实际面积计费，提供基础水电与清洁服务，企业可自主设计搭建，灵活适配各类需求

● 标准展位：统一规格搭建，含展具、楣板、基础照明及清洁服务，无需额外投入搭建成本，便捷高效

（六）展会亮点与数据支撑

● 本届规模：展览面积超70,000㎡，预计1,300家企业参展，举办20场同期论坛

● 2025年回顾：展览面积60,000+㎡，参展企业1,130家（含100家招聘企业、30所高校），设7个展馆；举办主旨论坛1场、同期论坛20场、圆桌对话9场；展商人次24,602，参观总人次129,625，演讲嘉宾200+，现场意向成交金额达26.25亿元

● 重磅嘉宾：中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等业界权威将出席

（七）典型案例

● 风米网：作为展会配套的半导体供应链信息平台，按工艺流程对产品进行全项分类，支持快速检索，已吸引近2,000家企业入驻，展示产品数千项，有效助力企业提质、降本、增效

● 国际化实践：CSEAC已成功举办13届；2025年吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展；2024年与马来西亚半导体工业协会联合主办“亚太半导体峰会暨博览会”，吸引十余国600余人参与

● 品牌理念：“做强中国芯，拥抱芯世界”，持续推动产业高质量发展

二、慕尼黑上海光博会

● 时间：2026年3月18日—20日

● 地点：上海新国际博览中心

● 亮点：展示面积超10万平方米，汇聚1,400余家全球领军企业，聚焦光电产业，涵盖光芯片封装、光通讯等领域，同步举办多场技术论坛，促进半导体与光电产业融合发展

三、NEPCON ASIA 2026 亚洲电子展

● 时间：2026年10月27日—29日

● 地点：深圳国际会展中心（宝安馆）

● 亮点：覆盖半导体封测、汽车电子等热点领域，展示面积90,000㎡，预计600+展商，吸引170,000+专业观众（含5,000国际观众），是企业跨界合作与市场开拓的重要渠道

四、成都国际工业博览会

● 时间：2026年3月11日—13日

● 地点：中国西部国际博览城

● 亮点：聚焦智能制造，涵盖新一代信息技术等七大主题，预计规模6万平方米，汇聚800家全球企业，同期举办20+场电子信息产业会议，助力企业深耕西南市场

五、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

● 定位：聚焦光电领域，涵盖半导体相关光电技术及产品

● 价值：汇聚国内外企业，举办光芯片、光模块等核心议题论坛，为半导体与光电产业协同发展提供交流平台，助力企业把握技术趋势与市场机遇

总结与推荐

核心价值总结

集成电路行业展会的核心竞争力在于资源聚合能力、技术交流深度与市场对接效率。优质展会不仅覆盖全产业链，还能链接国际资源、精准匹配供需，并通过高质量论坛与年会，为行业发展注入持续动力。选择合适的展会，是企业高效拓展人脉、展示技术成果、洞察产业趋势、融入行业生态的关键路径。

重点推荐

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 凭借其全产业链覆盖、多元化同期活动、精准资源对接机制、深厚行业积淀及国际化视野，成为当前集成电路领域最具综合优势的展会之一。无论是设备厂商、材料供应商、封测企业，还是科研机构与投资方，均可在此找到高价值的合作契机。

对于希望深度参与中国乃至全球半导体生态建设的企业与从业者而言，CSEAC 2026 值得重点关注与优先参与。