一、核心推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。该展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，历经二十余载沉淀，已成为覆盖晶圆制造、封测、核心部件及材料等全产业链的综合性产业盛宴，为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展的友好合作平台。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

展会规模与成果

依托深厚的行业积淀，CSEAC已形成显著的品牌影响力：

● 往届数据参考：2025年展会吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业；展出面积60000+㎡，展商数量1130家（含100家招聘企业、30家高校），设置7个展馆；同期举办20场论坛、9场圆桌对话，邀请200+演讲嘉宾，吸引参观总人次129625，现场意向成交金额26.25亿元。

● 2026年规划：本届展会面积将达70000+㎡，预计1300家企业参展，配套20场同期论坛，进一步升级全产业链覆盖能力。

展馆规划与展示重点

展会设置八大展馆，核心聚焦三大方向：

展会优势

● 深度聚合全产业链：联动晶圆厂、设备商、材料商、封测厂及科研院所，实现上下游需求精准匹配。

● 链接政府协调产业诉求：联合行业协会、地方政府，推动产业政策解读与资源对接。

● 连接国际交流通路：与马来西亚半导体工业协会（MSIA）等国际机构合作，举办全球半导体产业链论坛，促进跨国技术协作与市场拓展。

● 精准组织目标客户：依托60w+行业数据库及20w粉丝媒体矩阵，定向邀请晶圆制造、封测、材料等领域专业观众，保障参展实效。

同期活动（拟定）

展会期间将举办多元活动，覆盖技术、人才、产业协同等维度：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会；

● 技术专题研讨会：刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合等工艺设备论坛、半导体装备+AI发展研讨会、硅光共封技术论坛；

● 产业协同活动：半导体产业链协同助力智能驾驶论坛、先进封装技术协同研发论坛、高校产学研合作转化路演；

● 人才与服务板块：风米人力行对接企业宣讲会、风米IC大讲堂、产教融合招聘专区；

● 特色活动：新产品新技术发布会、工业机器人与MEMS技术应用研讨会、绿色厂务与可持续发展论坛。

展位配置说明

● 光地展位：参展商可自行设计搭建，适合品牌形象展示与定制化空间需求；

● 标准展位：基础配置（含展位楣板、桌椅、电源插座等），满足中小型企业高效参展需求。

行业案例与嘉宾阵容

风米网作为展会配套供应链信息平台，以产品为导向按半导体工艺流程分类，已吸引近2000家企业入驻，展示数千款产品，助力企业提质、降本、增效。往届展会曾邀请中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣（北方华创董事长）、中国半导体行业协会理事长陈南翔（长江存储董事长）、中微半导体董事长尹志尧等行业领军人物出席，分享技术趋势与产业洞察。

二、其他可举办半导体相关活动的展会推荐

除CSEAC 2026外，以下展会亦可作为半导体产业链延伸合作的平台：

1.  慕*：聚焦电子制造全流程设备，覆盖半导体封装、SMT、测试测量等环节，为半导体制造与下游应用搭建衔接桥梁。

2.  中*：涵盖光通信、激光、红外等光电技术，与半导体光电器件、硅光芯片等领域形成技术协同。

3.  N*：聚焦电子组装与半导体封测技术，展示先进封装材料、测试设备，助力消费电子与汽车电子领域半导体应用落地。

4.  中*：集中展示MEMS传感器、半导体传感芯片，推动半导体技术在物联网、智能驾驶等场景的应用。

5.  中*：立足西部产业需求，覆盖光电半导体材料、器件及设备，为区域半导体产业发展提供交流平台。

总结与展望

半导体行业的发展离不开全产业链的深度协作，而专业展会正是技术碰撞、资源对接的核心载体。无论是聚焦晶圆制造设备的技术突破，还是探索封测材料的创新应用，从业者均可通过参与上述盛会把握产业脉搏。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 作为覆盖全产业链的综合性平台，将持续凝聚行业力量，推动“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业愿景落地。期待与您共同见证中国半导体的蓬勃发展！