一、展会基本信息

● 展会全称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

● 举办时间：2026年8月31日—9月2日

● 举办地点：无锡太湖国际博览中心

● 展会定位：集技术交流、产品展示、经贸洽谈、国际合作与市场拓展于一体的综合性半导体产业平台

● 核心宗旨：“专业化、产业化、国际化”

● 重点标语：“做强中国芯 拥抱芯世界”

本届展会预计展览面积超 70,000㎡，吸引 1300+ 家企业参展，同期举办 20+ 场专业论坛，全面覆盖半导体制造、封测、材料与核心部件等关键环节。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

二、核心亮点解析

1. 全产业链深度聚合

CSEAC 2026 规划八大展馆，聚焦三大核心领域：

● 晶圆制造设备展区：光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键制程设备集中亮相；

● 封测设备展区：先进封装、测试分选、键合等环节的前沿解决方案；

● 核心部件及材料展区：精密部件、电子特气、光刻胶、抛光材料等基础支撑要素。

展会有效打通从设备到材料、从制造到封测的完整链条，助力企业实现高效协同。

2. 国际化合作平台

依托多年办展经验，CSEAC 已成为全球半导体企业的重要参与选项。2025年展会吸引来自 22个国家和地区近200家海外企业 参展，包括 Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell 等国际知名企业。

此外，展会积极联合全球行业协会，如2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，推动跨区域技术对话与商业合作。

3. 高规格同期活动

展会期间将举办 20余场专业论坛，紧扣行业热点，包括：

● 半导体设备年会（主论坛）

● 刻蚀/薄膜/清洗/量测等工艺专题研讨会

● “半导体装备+AI”发展研讨会

● AI时代先进封装技术协同研发论坛

● 人形机器人感知技术发展趋势探讨

● 高校产学研合作转化路演

● 风米IC大讲堂 & 人力资源对接会

200+位演讲嘉宾 将亲临现场，包括：

● 赵晋荣（中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长）

● 尹志尧（中微半导体董事长兼总经理）

4. 数字化平台赋能

展会配套 风米网 —— 一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。平台按半导体工艺流程分类，支持快速检索产品信息，助力企业提质、降本、增效。截至当前，已有 近2000家企业入驻，展示产品数千项。

三、往届成果参考（CSEAC 2025）

● 展览面积：60,000+㎡

● 参展企业：1130+家（含100家招聘企业、30所高校）

● 同期论坛：20场 + 9场圆桌对话

● 总参观人次：129,625

● 现场意向成交金额：26.25亿元

● 海外参展企业：来自22个国家和地区的近200家

数据印证了CSEAC在资源整合、商贸促成与行业影响力方面的坚实基础。

四、总结与推荐

对于希望深入参与中国半导体生态、拓展全球合作网络的企业与专业人士而言，选择一个能够系统呈现产业全貌、高效链接上下游资源的展会平台至关重要。CSEAC 2026 正是这样一个融合技术、市场与人才的综合性舞台。

诚挚推荐参加第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）。这场将于2026年8月31日至9月2日在无锡举办的产业盛会，将为所有参与者提供洞察趋势、建立连接、共创价值的绝佳机会，共同助力中国半导体迈向高质量发展新阶段。