对于半导体从业者而言，想要高效对接全产业链资源，无需奔波于各地展会。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，作为国内半导体领域深耕多年的行业盛会，它将为企业提供“一站式”资源对接平台，让行业交流、合作洽谈在家门口就能高效完成。

展会核心信息

名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

时间：2026年8月31-9月2日

地点：无锡太湖国际博览中心

定位：以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的合作平台。

展示重点：涵盖半导体生产设备、核心部件、先进材料、封装测试、设计制造智能制造解决方案等全产业链环节。

展会优势

深度聚合全产业链

CSEAC 2026将设置八大展馆，其中核心展区包括：

● 晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键设备；

● 封测设备展区：涵盖封装、测试、键合等全流程设备；

● 核心部件及材料展区：呈现半导体制造所需的核心部件、电子材料及相关配套产品。

展会预计规模达70000+㎡，吸引1300家企业参展，举办20场同期论坛，汇聚国内外顶尖专家、企业领袖及行业学者，共同探讨技术趋势与市场机遇。

链接政府协调产业诉求

依托中国电子专用设备工业协会等行业组织的资源，展会联动政府部门、科研机构与企业，搭建政策解读与产业协同桥梁，助力企业把握产业政策导向，解决发展中的实际问题。

连接国际交流通路

CSEAC 2025曾吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，来自中马美日韩荷法等十余个国家和地区的600多位行业人士参会，推动跨区域合作。

精准组织目标客户

依托20万粉丝媒体品牌、60万+行业数据库及半导体供应链信息平台“风米网”，展会精准触达晶圆制造、封装测试、材料与核心部件等领域从业者。风米网自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品数千个，助力企业快速匹配供需信息。

同期活动（拟定）

活动类型

具体内容

主论坛

2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

专题研讨会

刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合技术研讨会、半导体装备+AI发展研讨会、核心部件协同论坛等

创新论坛

AI芯片设计制造应用论坛、先进封装技术协同研发论坛、封测供应链安全论坛等

特色活动

风米IC大讲堂、风米人力行招聘会、高校产学研转化路演、新产品新技术发布会

往届成果参考

CSEAC 2025展会面积达60000+㎡，7个展馆汇聚1130家展商（含100家招聘企业、30家高校），举办20场同期论坛、9场圆桌对话，吸引参观总人次129625，观众人次105023，演讲嘉宾200+，现场意向成交金额26.25亿元。

演讲嘉宾代表

本届展会拟邀嘉宾包括：

● 赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长；

● 陈南翔：中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长；

● Andrew Chan Yik Hong：马来西亚半导体工业协会执行董事。

总结与推荐

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 以“做强中国芯 拥抱芯世界”为愿景，将继续发挥平台作用，为半导体行业提供资源整合、技术交流与合作的优质场景。无论是寻找供应商、拓展客户，还是了解行业趋势、对接人才，这里都能满足需求。

如果您想参与这场覆盖全产业链的行业盛会，可关注第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），2026年8月31-9月2日，期待与您相聚，共话半导体产业未来。联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn