当全球半导体产业迈入“后摩尔时代”，技术迭代与产业链协同已成为驱动行业发展的核心引擎。2026年8月31日至9月2日，备受瞩目的第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 将在无锡太湖国际博览中心盛大启幕，向业界全面展示从晶圆制造到封装测试的全产业链创新成果，为所有关注半导体展会的人士提供透视未来技术风向的窗口。

一、展会概览：一场覆盖全产业链的年度盛会

本届展会规模

● 展览面积：70000+㎡

● 参展企业：预计1300家

● 同期论坛：20+场

● 展馆数量：8个场馆

二、展会三大优势

1. 深度聚合全产业链

CSEAC打通上下游环节，从高端光刻机、刻蚀设备到精密量测仪器，从大硅片、光刻胶到特种气体，参展商与专业观众可一站式完成供需对接。

案例：风米网——半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索产品信息。至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。

2. 连接国际交流通路

CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名品牌。

2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，汇聚10余个国家和地区的600多名行业代表。

3. 精准组织目标客户

依托风米网平台构建的行业数据库（60w+）与媒体矩阵（20w粉丝），通过精准邀约，确保参展企业直面设备制造商、封测厂、晶圆厂及科研院所的专业决策人群。

三、展区规划：八大展馆 · 三大核心板块

晶圆制造设备展区亮点

北方华创、中微半导体、盛美半导体、拓荆科技等国内领军企业将展示先进制程领域的最新研发成果，包括用于5nm及更先进制程的刻蚀机、原子层沉积（ALD）设备等。

封测设备展区亮点

随着AI芯片、HBM及Chiplet技术爆发，先进封装成为行业焦点。本展区汇聚封测联盟单位支持企业，广东阿达半导体、迈锐斯自动化等将带来高精度固晶和检测方案。

核心部件及材料展区亮点

集中展示射频电源、真空泵、精密陶瓷、石英制品、静电卡盘，以及光刻胶、电子特气、靶材、抛光液等。力森诺科等材料巨头将分享最新应用成果。

四、同期活动：20+论坛精准切入技术热点

本届论坛将精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。

主论坛

2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

技术专题研讨会

前沿交叉论坛

● 加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会 / 半导体装备+AI发展研讨会

● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

● AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

● 工业机器人与MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势

● 半导体产业链协同为智能驾驶助力

产业协同及人才活动

● 新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

● 高校产学研合作转化专题路演（前沿芯成果、产业芯动能）

● 风米IC大讲堂

● 风米人力行：对接企业人力资源宣讲会

● AI时代先进封装技术协同研发论坛

● 封测设备与材料创新支撑论坛

● 封测市场供应链安全与跨界协同论坛

● 新产品、新技术发布会

五、本届部分演讲嘉宾

（以上为部分嘉宾名单，更多嘉宾持续更新中）

六、展位价格与配套设施

具体价格方案，敬请联系展会组委会咨询。

七、总结与推荐

总结

半导体展会不仅是产品的秀场，更是行业趋势的风向标。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借深厚的历史积淀、全产业链的覆盖能力以及日益提升的国际化水平，构建了务实高效的技术交流与商贸合作平台。从晶圆制造到封装测试，从核心部件到高端材料，这里汇聚了中国乃至全球半导体产业的中坚力量，有力印证了 “做强中国芯 拥抱芯世界” 的时代主题。

推荐

如果您正在寻找一个能够全面了解半导体产业动态、精准对接上下游资源的专业展会，那么第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 是您的理想之选。2026年8月31日-9月2日，相约无锡太湖国际博览中心，共同见证中国半导体产业的蓬勃未来！联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn