【ZiDongHua 之“推好新品榜”标注关键词：凌华智能 传感器 数据融合 无人机 】
 
　　新品发布｜VPX3-XMXM 3U VPX 加固 GPGPU 板卡，SOSA 标准机载 / 车载 AI 算力新选择
 
　　凌华正式推出VPX3-XMXM 系列 3U VPX 通用 GPU 运算板卡，面向机载、车载雷达、无人机等严苛任务场景，兼顾传统 OpenVPX 与新一代 SOSA 双标准兼容，搭载 NVIDIA Ada 架构 MXM 嵌入式 GPU，提供高算力、宽温加固、灵活 PCIe 链路扩展能力，解决特种平台多传感器 AI 实时处理、目标识别、三维可视化算力需求。
 
 
　　全系原生支持 CUDA、OpenCL、DirectX12、OpenGL4.6，集成 Tensor、光线追踪核心，完美适配边缘深度学习、图像检测、雷达信号仿真、实时三维渲染任务。
 
　　技术亮点
 
　　模块化 MXM 算力，迭代零成本：
 
　　采用载板 + 可插拔 MXM 显卡模块化设计，无需改动底板、重新验证，仅更换显卡模块即可升级算力；现有 RTX 2000/5000 Ada 现货可选，下一代 BW5000 Blackwell 模组已规划，算力最高可达 49.8 TFLOPS。
 
　　PCIe 4.0 高速灵活通道，支持多卡级联：
 
　　内置 PCIe 交换芯片，通道可自由拆分合并，单路 x16 可拆分为双 x8；支持多块 GPU 板卡串联扩展，翻倍提升多传感器并行 AI 处理带宽，消除高速数据传输瓶颈。
 
　　双标准兼容，适配新旧加固平台：
 
　　同时满足 VITA VPX 规范与 SOSA 开放架构标准，提供 3 种插槽版型可选，兼顾存量 OpenVPX 设备与新型标准化装备，跨厂商机箱背板可直接互换，大幅缩短项目开发周期。
 
　　加固级全宽温设计：
 
　　无风扇楔块传导散热，工作温度覆盖 - 40℃~+85℃；通过严苛振动、冲击、高空、高湿环境测试，整机三防涂层防护，适配机载、车载、野外无人设备极端工况。
 
　　丰富扩展接口 + 智能硬件运维：
 
　　可选配 DP 显示、USB、RS232 串口、多路 GPIO；搭载 IPMI 硬件监控，8 路状态指示灯实时反馈供电、温度、GPU 故障、低温加热等状态，现场故障快速排查。
 
　　多元化落地应用场景
 
　　广泛适配长航时无人飞行器机载运算、航空光电检测、地面移动测控车、车载智能感知平台、野外移动边缘工作站等高端装备，可高效完成多源图像识别、多传感器数据融合、实时三维仿真、目标智能检测等高算力任务，从容应对高空、颠簸、宽温等恶劣作业环境
 
　　上海凌华智能科技有限公司在中国拥有150多名的员工和60多家渠道合作伙伴。总部位于上海张江开发区，在北京和深圳都有分公司，同时在苏州、南京、武汉、成都、重庆、西安、福州设立办事处。凌华智能秉持着 “在中国，惠中国” 的业务发展理念，精耕本土市场，在全国各分支拥有一支平均工作年限超过10年的二十多人技术支持团队，以快速服务当地客户。同时在国内还有一支超过三十五人的研发团队，以响应本地市场的各类研发、改型的需求。公司平均学历为大学本科，技术人员占比超过35%。
 
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