激光直写即以激光为加工光笔，可在材料表层或内部直接制备预设图形结构。区别于传统光刻先制备掩模版再批量曝光的工艺路径，激光直写为无掩模数字化加工:由计算机驱动激光依照版图逐点扫描加工，图案可按需即时修改，无需重复开版。结合工艺与基材适配，可完成毫米级至亚微米级跨尺度微结构加工。

　　2026年，AI算力、6G光通信、医疗芯片对亚微米级、三维复杂微结构、快速迭代打样需求爆发。传统掩模光刻制版周期长、成本高、平面加工受限，早已跟不上产业迭代节奏

掩模成本高、迭代慢:新品每改一次图形就要重新制版，研发周期长，适配不了CPO、光子芯片高频设计迭代需求；

　　大行程与高精度无法兼顾：大面积晶圆加工时焦点漂移、重复定位误差大，直接降低TGV、光波导耦合良率；

　　单光束加工效率低：点阵、阵列类微结构加工耗时久，难以支撑批量交付；

　　仅支持平面加工：圆柱面、斜面、多层堆叠三维微结构难以成型，限制高端光学、MEMS器件设计空间。

　　激光直写解决方案的核心是将调制后的激光束聚焦于材料表面或内部，通过XYZ平台与振镜协同运动，完成预设图形的“写入”。

　　雅科贝思全新激光直写解决方案，以五轴超精密运动平台+SLM多光束整形+一站式LMC控制软件一体化方案，攻克精度、效率、三维成型三大行业痛点，打通从研发原型到批量量产全链路。

超精密五轴运动平台

　　XY轴、Z1轴、Z2轴、T轴五轴联动，搭配高精度编码器与专有算法驱动系统，大行程范围内始终保持亚微米级精度。

自研LMC激光直写控制软件

　　支持DXF、TXT、NC等格式文件的导入与导出，内置图形绘制与编辑功能，支持图层管理及加工路径分区排序;·可同时控制振镜与平台，支持手动、自动及联动轨迹规划;激光频率、功率等参数可独立设定，支持Gate、Trigger 等多种触发模式;配合相机实现自动对焦与图形识别。

选配光学系统与光束整形

　　10倍同轴视觉与可选20/50倍显微物镜，实时对位检测;搭载SLM空间光调制器，一键切换6类定制化光束，

　　适配不同工艺场景:

　　方形/圆形平顶光:均匀曝光光波导、光刻胶层，边缘线条更规整;贝塞尔光束:深孔、隐形切割、高深径比TGV通孔加工，长景深不脱焦;

　　环形光束、多光束阵列:点阵微透镜、微孔阵列并行加工，点阵图形效率提升数倍;

　　3D全息分束:一次成型多层、多通道复合微结构，简化工艺流程。

雅科贝思全新激光直写系统攻克了精度、效率、三维成型三大行业痛点，打通从研发原型到批量量产全链路，优势体现在

　　运动精度与稳定性：亚微米级重复定位精度，双Z轴实时补偿焦点漂移，搭配T轴连续旋转，保证批量加工一致性。

　　效率与动态响应：高速运动平台大幅缩短空跑与步进时间;选配SLM后实现多焦点并行加工，点阵类图形效率提升数倍。

　　灵活性与快速迭代能力：无掩模直写，图形即时修改，原型迭代周期从数周缩至数小时。LMC软件一站式操作，SLM可切换多种光斑形态，适配不同工艺

多维复杂结构一体化加工:T轴旋转配合SLM三维光场调控，可加工圆柱面、斜面及多层堆叠结构，突破传统平面加工局限。

　　工业级可靠性：适用于万级洁净室，恒温恒湿环境下长期稳定运行，从研发打样到批量生产均可胜任。