功率器件
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- 湖南三安金刚石方案：激光器芯片热阻较陶瓷基板降低81.1%
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随着AI算力集群功耗密度持续攀升，高功率激光器热管理挑战日益突出，传统散热方案在应对高热流密度场景时逐渐接近技术极限。面对这一挑战，金刚石材料因其极致的热导率性能，成为热管理领域的重要突破方向。近期，三安光电的全资子公司湖南三安在金
2026-09-13 19:09:35
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- 双核驱动，智算未来：2026电源网国际电力电子直播节全面启航
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在数字浪潮与能源变革交汇的时代节点，领先的服务电源电子全产业的媒体和创新服务平台，电源网宣布第八届电源网国际电力电子直播节将于5月至9月举办，全程免费向行业开放。2026年电源网国际电力电子直播节（以下简称直播节）以"功率革新•智算未来"
2026-09-13 17:02:57
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- 突破！三安光电低电阻碳化硅衬底为服务器电源"减负"
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近日，三安光电旗下湖南三安历经三年专项攻坚，成功实现低电阻碳化硅衬底技术重大突破，成为全球少数掌握该项核心技术的企业，标志着三安光电在核心半导体材料领域的技术实力持续夯实，为AI服务器电源、新能源汽车等高端应用领域提供关键支撑。随着
2026-09-13 15:39:17
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- 中科院理化所在高铁大功率 IGBT 模块热管理辐射冷却应用技术研究方面取得新进展
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大功率绝缘栅双极晶体管（又称IGBT）作为高铁列车电能转换与传输的核心半导体功率器件，其性能直接决定了高铁列车牵引系统的牵引效率、运行速度以及能耗水平等三大关键指标。随着高铁IGBT模块的功率持续攀升至万瓦级，其热管理挑战日益严峻。
2025-05-08 16:45:43
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- 产业灯塔在光谷点亮，2025九峰山论坛开幕，全球化合物半导体行业龙头悉数到场
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智汇光谷、激活未来，4月23日上午，2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在光谷开幕。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室联合主办。
2025-04-24 10:09:53
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- 4月光谷见！2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会即将盛大启幕
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4月10日，东湖高新区举办新闻发布会正式官宣——由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室联合主办的第三届九峰山论坛(JFSC)暨化合物半导体产业博览会(CSE)将于4月23日至25日在中国光谷科技会展中心盛大启幕！
2025-04-11 14:17:16
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- CSE 2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会
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中国光谷国际化合物半导体产业博览会（CSE），打造全球化合物半导体产业风向标。CSE携手海内外化合物半导体领域优质企业和专业人士，定期举办行业最高规格展会及专业高峰论坛（JFSC），为学术界及全产业链提供高效的交流和成果展示平台，积极推动相关领域科学进步
2025-01-14 16:27:09
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- 沉淀共进 应变求新！ COMSOL主题日系列活动光学专场顺利举办
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在COMSOL主题日系列活动光学专场中，多位行业专家分享了多物理场仿真技术在光学领域的广泛应用及其所展现出的领先优势，深入剖析了如何使用多物理场仿真助力光学领域的技术创新与突破。全球领先的仿真软件供应商COMSOL公司顺利举办了聚焦光学领域的
2024-08-24 16:39:41
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- COMSOL主题日系列活动微电子器件专场成功举办
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在COMSOL主题日系列活动微电子器件专场中，多位行业专家分享了多物理场仿真在微电子器件设计和优化中的强大应用及领先优势，共同探讨如何使用多物理场仿真助力微电子器件领域的技术发展。
2024-06-07 01:16:06
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- Vishay的新款80 V对称双通道 MOSFET的RDS(ON) 达到业内先进水平，可显著提高功率密度、能效和热性能
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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc 宣布，推出新型80 V对称双通道n沟道功率MOSFET---SiZF4800LDT，将高边和低边TrenchFET® Gen IV MOSFET组合在3 3 mm x 3 3 mm PowerPAIR® 3x3FS单体封装中。
2024-03-14 16:34:45
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- Axcelis 宣布参与 2024 年上海国际半导体展览会 (SEMICON China)
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美通社 --AxcelisTechnologies,Inc （纳斯达克股票代码：ACLS），一家致力于为半导体行业提供离子注入解决方案的领先供应商，今日宣布将参与2024年SEMICONChina期间举办的功率及化合物半导体论坛。该活动将于2024年3月20日至2024年3月22日在上海新
2024-03-14 18:53:08
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- 东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件－通孔式小型封装有助于减小表贴面积和电机电路板尺寸－
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款600V小型智能功率器件（IPD）—“TPD4163K”和“TPD4164K”，可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。这两款器件的输出电流（DC）额定值分别为1A和2A，于今日开始支持批量出货。
2023-10-27 11:03:22
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- 东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款600V小型智能功率器件（IPD）——“TPD4163K”和“TPD4164K”，可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。这两款器件的输出电流（DC）额定值分别为1A和2A
2023-10-26 14:27:20
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- 东芝开发出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块，助力工业设备的高效率和小型化
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出业界首款[1]2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏极电流（DC）额定值为250A，适用于光伏发电系统和储能系统等使用DC 1500V的应用。该产品于今日开始支持批量出货。
2023-08-29 17:22:24
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- 东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET，有助于汽车设备实现高散热和小型化
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGL?（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产品于今日开始支持批量出货。
2023-08-18 00:08:03
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- 碳化硅功率器件产业化领军者「泰科天润」获海尔创投等数亿元E轮投资
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在“碳达峰、碳中和”的大背景下，绿色电力、储能、电动汽车等新能源行业迅猛发展，电气化和能源的高效利用将推动碳化硅半导体行业快速发展。我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，随着国家“新基建”战略的实施，碳化硅半导体将在5G基站建设、特高压、城际高
2023-08-17 17:42:09
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- 瑞能半导体全球首座模块工厂在上海湾区高新区正式投入运营 | 将主要生产应用于消费、通讯、新能源以及汽车相关的各类型功率模块产品
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7月25日，瑞能微恩半导体暨瑞能金山模块厂开业典礼在上海湾区高新区隆重举行，标志着瑞能全球首座模块工厂正式投入运营，将主要生产应用于消费、通讯、新能源以及汽车相关的各类型功率模块产品，串联客户和生态圈，积极推动行业高质量发展。
2023-07-27 09:15:11
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- 2023 中国IC设计100 排行榜
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AspenCore 2023中国IC设计Fabless 100排行榜共分为12大技术类别，每个类别评选出Top 10。
2023-07-14 00:32:30
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- 安森美主驱功率模块产品线经理 Bryan Lu：SiC Traction模块的可靠性基石AQG324
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前面的文章，和大家分享了安森美(onsemi)在衬底和外延的概况，同时也分享了安森美在器件开发的一些特点和进展。到这里大家对于SiC的产业链已经有一定的了解了。
2023-07-12 03:09:23
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- 深化半导体产业布局！南昌市产投集团投资助力中芯集成首发上市
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近日，南昌市产投集团所属投资平台南昌新世纪创投公司参与投资的绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（股票代码：688469）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。
2023-05-21 17:00:12
