M31
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- M31 12纳米GPIO IP获国芯科技采用，点亮先进制程车用电子芯片创新
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全球领先的硅智财供应商——円星科技（M31Technology，以下简称"M31"）与苏州国芯科技股份有限公司（C*CoreTechnology，以下简称"国芯科技"）宣布进一步深化合作，首次携手进入先进制程领域。此次合作中，国芯科技委托M31定制基于12纳米工艺的GPIOI
2026-09-18 05:04:30
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- M31扩大与 Rambus 技术合作 强化 MIPI 一站式解决方案
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全球硅知识产权（IP）领导供应商M31円星科技（M31）今日宣布，扩大与Rambus在其MIPICSI（CameraSerialInterface）控制器（Controller）及MIPIDSI（Controller）控制器方面的技术合作。此次合作将结合M31现有、具备丰富硅验证（silicon-proven）记录...
2026-09-17 15:19:13
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- M31与台积电发布N6e™ 平台超低功耗存储器编译器 加速AIoT创新
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全球硅智财（IP）领先供应商円星科技（M31TechnologyCorporation，下称M31）今日于台积公司北美开放创新平台®（OIP）生态系论坛宣布，延续先前在台积电N12e™制程上成功验证的低功耗IP解决方案，M31进一步扩展至N6e™平台，推出全新超低漏电（U
2026-09-14 18:54:49
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- M31 亮相 ICCAD 2025：以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代
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全球半导体硅知识产权（IP）领先供应商——円星科技（M31Technology，以下简称M31），于2025年"成渝集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）"成都站盛大亮相，集中发布多项面向人工智能（AI）与低功耗场景的前沿IP解决方案。从N4到N3节点的MIPIC D-
2026-09-14 06:30:27
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- M31携手台积电完成 eUSB2V2 在 N2P 工艺流片，强化先进工艺设计 IP 生态系统
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全球硅知识产权（IP）领导供应商M31円星科技（M31）今日于2026年台积电北美技术研讨会宣布，其eUSB2V2接口IP已于台积电（TSMC）N2P工艺完成流片（Tapeout）。M31表示，该成果展现公司在先进工艺接口IP的投入，并将强化2纳米世代的设计，支援客户于
2026-04-23 20:18:26
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- M31完成4纳米 MIPI M-PHY v5.0 硅验证，加速布局 UFS 4.1 高速存储与车载市场
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全球领先的硅知识产权（IP）供应商M31Technology（M31）今日宣布，其MIPIM-PHYv5 0IP已在4纳米先进工艺上成功完成硅验证，并正积极推进3纳米工艺节点的研发工作。该项里程碑表明，M31已具备全面支持UFS4 1（UniversalFlashStorage）的核心技术能力
2026-02-24 10:27:40
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- M31 深耕中国大陆IP市场 赋能汽车电子与 AI 应用新突破
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全球领先的硅知识产权（SiliconIP）供应商—円星科技（M31Technology，以下简称 "M31 "）宣布，深耕中国大陆市场取得重要进展，除持续推动存储领域、汽车电子与人工智能（AI）领域的创新应用完整解决方案外，面对中国大陆本地半导体产业的快速发展与
2025-02-20 08:51:55
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- M31全系列车用硅智财解决方案亮相ICCAD 点亮未来車用芯片发展
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全球领先的硅智财供应商円星科技(M31Technology，以下简称M31)于2024中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）亮相，本次ICCAD30周年大会中，M31推出全系列车用硅智财解决方案，因应新能源汽车带动的汽车芯片需求增长趋势，进一步推动高端车用芯片的
2024-12-14 10:27:49
