中国计算机学会芯片大会
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- 演讲精华 | AI进入EDA，如何迈向可验证的多智能体协同？
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近日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）受邀参加第三届中国计算机学会芯片大会（CCF Chip 2026）。
2026-08-10 20:08:42
