【ZiDongHua 之“会展品牌秀”标注关键词：复旦微电 FPGA RFSoC 智能电器芯片 CIOE光博会 】

 

复旦微电CIOE×IICIE双展亮相，荣获“2026年度硬核通信与射频芯片奖”

 

9月9日-11日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）及IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）在深圳国际会展中心隆重举办，覆盖光电、集成电路等关键领域，汇聚超5000家参展企业、吸引逾24万名专业观众。复旦微电子集团携可编程逻辑器件、智能电器两大产品线亮相双展，以展为媒，以芯赋能，全方位展示自主研发技术与成熟落地解决方案，与上下游合作伙伴共探新知与机遇。

 

 

盛会启幕，生态共探

本届IICIE国际集成电路创新博览会主题为“跨界融合·全链协同 共筑特色芯生态”。开幕式上，复旦微电子集团董事长兼总经理张卫与其他来自集成电路及半导体产业链重点企业、高校和科研院所的领导嘉宾出席启动仪式环节，共同为开幕式注入强劲的行业影响力与专业高度。

 

高峰论坛上，复旦微电子集团副总经理俞剑发表「Agent时代——不可忽视的FPGA行业变革与价值重估」主题演讲，围绕Agent对研发范式的重构，系统剖析了FPGA行业面临的成本结构变革与价值重估机遇。

俞剑认为，FPGA的价值正在迎来重新计算，行业、专业、组织之间的壁垒将被打破，企业的生存能力将取决于是否善用AI来赋能科研、提升效率。FPGA本质是“软件化的硬件”，AI对软件世界的变革正逐步向硬件领域传导。针对开发成本高、周期长等行业痛点，AI Agent将重构全链路研发体系，打通设计与验证的闭环，降低技术落地门槛。

他表示，复旦微电FPGA智能开发Agent已产品化，Agent将驱动开发范式由“工程师驱动工具、经验主导迭代”转变为“Agent自主分析、识别根因、调整策略”，未来也将赋能金融、商业航天、科学计算等核心领域，助力各行业实现技术升级，为国产FPGA产业创新发展指明新方向。

聚力芯程，展台亮相

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可编程逻辑器件产品线

本次展会，复旦微电可编辑逻辑器件产品线携FM9V系列FPGA、FMQL系列PSoC、RFSoC射频片上系统、FPAI异构融合智能芯片及FPGA Agent方案亮相CIOE光博会，面向光电产业带来国产可编程完整解决方案。

 

无论是光电数据采集、高速光纤信号处理，还是射频直采信道化通信、卫星通信，又或是端侧、集群级AI算力推理，复旦微电可编程逻辑器件均可实现数据中心光互联、射频通信、智能算力多场景一体化覆盖。

依托芯片高性能、可重构的优势，精简硬件系统，同时搭配Agent智能FPGA开发平台，可大幅降低开发门槛，助力光通信、卫星互联网、光电智能设备等前沿业务实现国产化落地。

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智能电器产品线

IICIE国际集成电路创新博览会现场，复旦微电智能电器产品线重点展示了新能源充电桩/充电枪系列产品（FM2168/FM2217/FM2161A）、直流电弧和组件级光伏快速关断系列产品解决方案（FM2218/FM2219/FM2205单片及套片），第三代交流故障电弧专用芯片FM2216首度亮相。

本次参展，全方位展现了复旦微电智能电器产品线在新能源电动汽车充电安全及智能光伏芯片领域的深耕布局与技术创新。

硬核实力，荣膺嘉誉

9月10日，第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典于深圳国际会展中心举行，本次评奖历经数月，结合50万工程师线上投票与百位行业专家评委专业评审。凭借扎实的技术积淀与优异的产品性能，复旦微电斩获「2026年度硬核通信与射频芯片奖」。

本次获奖的复微朱雀JFMZQ68DRG1517H型可编程片上系统芯片是复旦微电自主研发的射频全可编程RFSoC芯片，单芯片集成了四核高性能APU、可编程逻辑FPGA、宽带射频直采高速ADC/DAC、高性能中频DFE加速器硬核、基带LDPC(DVB-S2/X)、POLAR加速器硬核等，可满足各类通信应用场景。配合自主开发的软件，实现一体化软硬件平台，方便用户开发，缩短开发周期，节约生产成本。

创新不止，步履不停。未来，复旦微电也将把握时代机遇，坚守自主研发核心路线，洞悉行业前沿趋势、打磨高性能芯片产品、优化全场景解决方案，携手产业链合作伙伴聚力同行，赋能国内集成电路产业高质量发展。

关于复旦微电子集团

上海复旦微电子集团股份有限公司（“复旦微电”，上交所科创板证券代码：688385.SH；“上海复旦”，港交所证券代码：01385.HK），是国内从事超大规模集成电路设计、开发、测试和提供系统解决方案的专业公司。作为中国集成电路设计行业的先行者之一，公司长期保持着技术引领与市场领先地位。

公司于1998年7月创办，并于2000年在香港创业板上市，2014年转香港主板，是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业，2021年登陆上交所科创板，形成“A+H”资本格局。

公司核心优势聚焦于可编程逻辑器件（FPGA）、安全与识别芯片、非挥发存储器芯片、智能电表与MCU芯片、智能电器芯片、集成电路测试服务等领域。产品行销30多个国家和地区，广泛应用于数据中心、卫星通信、网络通讯、汽车电子、工业控制、家电设备、金融社保、防伪溯源、信号处理等众多领域。