随着AI行业不断发展，MLCC产业迎来了新的发展热点，行业未来的竞争核心已经从规模转向技术。根据TrendForce集邦咨询的调查显示，旺盛的AI芯片需求导致高端MLCC供需紧张，MLCC正在进入高电压、大容量、高可靠性、拥有高温稳定性和超低ESR的新时代。它正从一个普通的被动元件，演变成AI基础设施中的关键供电器件。

乘着MLCC发展的新浪潮，为了深度布局未来高端MLCC行业，广东微容电子科技股份有限公司（以下简称“微容科技”）于4月28日，正式向深交所递交创业板IPO申请。

本次发行，微容科技拟募资16.75亿元，用于高端片式多层陶瓷电容器扩产项目、微容科技研发中心升级项目以及补充流动资金，以上项目将紧密围绕公司主营业务展开，深度契合AI持续深化的行业趋势。项目落地后，公司将进一步扩充高端MLCC产能、强化研发壁垒、完善全球服务能力，打开AI服务器等新兴赛道带来的新增长空间。

产能扩张，提升高端MLCC的规模化交付能力

近年来，微容科技产能利用率持续攀升，2023年-2025年分别为59.68%、75.63%、97.76%，2025年已基本满负荷运转。

在这个市场放量的关键窗口期，产能瓶颈是公司必须突破的头道关卡。“高端片式多层陶瓷电容器扩产项目”拟投入募资13.7亿元，在广东省罗定市建设高端MLCC生产线，规划总建筑面积107,337.36平方米。项目建成后，将显著提升车载、工业及消费领域高端MLCC的规模化交付能力，为小米、OPPO、vivo、比亚迪、华勤技术、鸿海精密等头部客户提供更充裕、更稳定的供应保障。

研发创新夯实高端技术护城河

MLCC的研发与生产是多学科深度交叉融合的系统工程，高端专业人才与核心技术体系构成了行业的核心壁垒。微容科技始终坚持以技术创新为核心发展战略，持续加大研发投入，2023年以来每年研发费用占营收比例保持在6%左右的高水平，截至2026年3月末已拥有专利101项，其中发明专利34项。本次IPO拟投入1.05亿元用于研发中心升级，聚焦超微型化、高容扩展、高压扩展等核心性能突破，并对谐振电容、软端子等新产品进行研发，进一步巩固公司在008004、01005、0201等尺寸超微型MLCC领域的技术领先优势，并持续推进在AI服务器用高容量MLCC等前沿方向的技术攻关与迭代储备。

布局全球，打开增量市场

微容科技产品遍及全球，2025年实现外销收入27,660.08万元，占比15.08%，主要销往中国台湾、中国香港、新加坡、越南等境外区域。随着海外头部客户持续拓展，外销收入规模不断提升。通过本次募投资金的有力支撑，微容科技将持续深入推进全球化布局，进一步强化海外营销网络建设，以AI为抓手深度参与全球MLCC供应链，力争在全球MLCC制造领域占据更加核心的市场地位。

抓住黄金窗口期，加速完成国产替代

本次募投项目，均紧密围绕公司消费类、工业类、车载类三大核心产品体系展开，不存在跨界投资或无序扩张，与现有业务形成了深度协同。扩产项目专注高端产品产能扩张，研发中心升级项目聚焦公司核心产品方向的技术攻坚，补充流动资金为公司业务规模扩大及持续研发投入提供充足保障。项目高度契合国家产业政策导向——中共中央、国务院及各部委先后发布《质量强国建设纲要》《产业结构调整指导目录（2024年本）》《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》等政策，持续推动基础电子元器件突破，增强关键元器件的供应链保障能力。微容科技始终致力于提升高端MLCC国产化供给能力，减少关键元器件对单一海外供应链的依赖，在这一战略窗口期，其正在高端MLCC国产化浪潮中持续扩大市场占有率。

根据弗若斯特沙利文数据，全球AI服务器MLCC市场规模已由2020年的7.6亿元增长至2024年的43.1亿元，预计至2029年将进一步增长至239.1亿元，年复合增长率达39.6%，此次IPO募投项目的实施将为微容科技带来持续稳定的收入与利润增量，推动微容科技在产能供给、技术储备、全球服务能力上的跃升，向“成为世界一流的MLCC制造商”的战略愿景迈出坚实的一步，为高端MLCC战略关键部件的国产化进程贡献核心力量。