【ZiDongHua 之“设计自动化”标注关键词：合见工软；EDA；智能体；数字芯片；课程 】

　　

聚焦AI辅助数字芯片设计与验证，合见工软智能体EDA专项课程顺利举办

 

　　日前，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）联合多方推出——“基于合见工软智能体EDA平台的 AI 辅助数字芯片设计与验证专项课程”，并于 11 月 7 日在西安电子科技大学顺利举办。本次课程由EDA开放创新合作机制（简称“EDA²”）指导，西安电子科技大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路领域“101计划”、“集成电路设计与集成系统”专业虚拟教研室、新一代信息技术（集成电路）领域教材体系建设团队虚拟教研室（西安电子科技大学）、“101计划”半导体器件物理教学虚拟教研室等主办，合见工软作为主要联合单位提供工具及技术支持，上海集成电路技术与产业促进中心（简称“上海ICC”）提供EDA云平台支持。

　　课程以合见工软数字设计AI智能平台UniVista Design Agent (UDA)智能体EDA平台为核心，结合RISC-V处理器设计与验证等典型数字芯片设计工程场景，围绕AI辅助设计方法及工具应用展开教学与实践，为AI辅助芯片设计及产教融合人才培养提供了实践案例。

　　聚焦AI辅助设计　

　　贯通数字芯片设计与验证流程

　　本次课程以合见工软UDA智能体EDA平台为核心，围绕RISC-V处理器等典型数字芯片设计中的规格分析、架构规划、AI辅助RTL生成、AI辅助仿真验证、PPA分析与RTL代码自动优化等关键环节展开，将AI辅助设计方法融入典型工程案例。

　　课程以工程任务为牵引，将AI辅助设计与数字芯片开发流程相结合，不仅关注RTL生成等单一环节，更强调AI辅助规格理解、功能验证与设计优化之间的衔接，帮助学员从完整工程流程的角度认识AI辅助数字芯片设计的应用方式。

　　推动EDA技术融入实践教学　

探索AI赋能芯片设计的人才培养新路径

　　随着AI技术逐步融入芯片设计流程，如何将新的设计方法和工具能力引入高校教学，成为集成电路实践教学的探索方向。

　　本次课程将合见工软UDA智能体EDA平台与典型数字芯片设计案例相结合，把企业工具应用经验、设计方法及工程案例引入高校教学场景，使学员能够围绕具体设计任务了解AI辅助EDA工具的应用流程。

　　本次专项课程通过智能体EDA平台与课程教学的结合，进一步拓展了智能EDA工具在高校芯片设计人才培养中的应用场景，也为后续开展课程资源建设、工程案例开发及实践教学合作积累了经验。

　　汇聚校企及产业服务资源　

拓展EDA应用生态

　　本次专项课程依托西安电子科技大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路领域“101计划”等的教学科研资源，结合合见工软在数字芯片设计与验证领域的工具及技术积累，通过上海ICC的云平台提供工具应用环境，将EDA工具、AI辅助设计方法和典型工程案例融入教学实践，促进产业技术资源与高校人才培养需求的衔接。

　　高校教学资源与企业EDA工具相结合，丰富了数字芯片设计与验证的实践教学内容；上海ICC EDA云平台的应用，为课程开展提供了云端工具环境支持。此次合作将高校人才培养、企业技术与产业公共服务资源相衔接，为后续开展EDA工具培训、工程实践教学及产业人才培养提供了参考样板。

　　未来，合见工软将围绕AI辅助数字芯片设计与验证等方向，进一步推动EDA工具融入高校教学与工程实践，探索AI赋能芯片设计人才培养的新模式。

　　关于合见工软

　　上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）和IP领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。