半导体产业链

我国牵头修订的两项功率半导体器件国际标准发布

芯华章仿真器GalaxSim荣登“国产EDA工具口碑榜”

王亚栋书记考察无锡摩芯半导体人工智能芯片和方案落地情况

推进半导体核心零部件发展，九峰山实验室集中签约

Imec展示首个采用EUV光刻技术的晶圆级固态纳米孔制造工艺

Wolfspeed第四代碳化硅MOSFET技术平台荣获2025亚洲金选奖年度大奖

摩尔线程正式挂牌科创板|创始人张建中在原冶金部自动化研究院获得硕士学位

杭州市政协主席马卫光赴朗迅芯海半导体展开集成电路产业集群建设专题调研

新思科技引领模拟设计进入 AI 时代

“万芯”开源芯片人才培养平台成功发布

2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会在蓉举行

北京5家企业6款产品荣获“2025中国汽车芯片创新成果”奖！

苏州市“AI+制造”典型应用场景丨泓浒AI+晶圆智控真空传输平台

中国机械工程学会半导体装备分会成立大会在杭州召开

第二十二届中国国际半导体博览会在京开幕|工业和信息化部将从三方面推动集成电路产业高质量发展

参展企业：黑芝麻智能科技有限公司

扬帆“芯”征程启新再出发 | 微电子院8吋线生产研发楼正式启用

凝芯聚力行致远·链动未来拓新篇——写在IC China 2025即将召开之际

兆易创新推出GD25NX系列xSPI NOR Flash，高性能双电压设计，面向1.2V SoC快速响应需求

Wolfspeed宣布推出新型车规级塑封TM4功率模块

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