半导体产业链

新思科技引领模拟设计进入 AI 时代

“万芯”开源芯片人才培养平台成功发布

2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会在蓉举行

北京5家企业6款产品荣获“2025中国汽车芯片创新成果”奖！

苏州市“AI+制造”典型应用场景丨泓浒AI+晶圆智控真空传输平台

中国机械工程学会半导体装备分会成立大会在杭州召开

第二十二届中国国际半导体博览会在京开幕|工业和信息化部将从三方面推动集成电路产业高质量发展

参展企业：黑芝麻智能科技有限公司

扬帆“芯”征程启新再出发 | 微电子院8吋线生产研发楼正式启用

凝芯聚力行致远·链动未来拓新篇——写在IC China 2025即将召开之际

兆易创新推出GD25NX系列xSPI NOR Flash，高性能双电压设计，面向1.2V SoC快速响应需求

Wolfspeed宣布推出新型车规级塑封TM4功率模块

兆易创新GD5F1GM9 SPI NAND Flash荣获2025年“中国芯”优秀技术创新产品奖

教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会——集成电路产教融合人才培养研讨会成功召开

李成钢会见美国科恩集团高级顾问艾伦、因美纳公司首席执行官泰森

智能工控·驱动未来┃龙芯中科获殊荣

北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心研究团队在高精度模拟计算方向取得重大进展

摩尔线程亮相GOTC 2025，以MUSA推动国产GPU开源生态共建

医工交叉|超声医学高端科研及医疗装备研讨活动在京举办

未名·芯论坛第六十六期暨卓胜微奖学金签约仪式成功举行

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