半导体产业链

黄仁勋：AI 的“五层蛋糕”|最上层是自动化科技应用层

SK keyfoundry成功开发450V-2300V SiC平面MOSFET工艺平台，斩获1200V新品订单，正式开启SiC业务全面布局

王阳元、卜伟海、于燮康等：构建自主可控的集成电路产业体系|科技导报|电子设计自动化

安森美：面向AI数据中心高压中间母线转换器应用的三种半导体技术的对比

这 3 个半导体创新，重新定义世界体验

沐曦集成电路（上海）股份有限公司长沙生态创新中心正式揭牌

研发流程自动化|光本位与百度云签署战略合作

赋能AI硬件“从芯片到系统”全栈设计，芯和半导体在DesignCon 2026上重磅发布“多智能体平台XAI”

M31完成4纳米 MIPI M-PHY v5.0 硅验证，加速布局 UFS 4.1 高速存储与车载市场

黑芝麻智能携手国汽智控斩获首个华山A2000芯片量产方案项目定点

扎根中国，智启端侧 AI 新征程 | 专访 TI 嵌入式处理业务领军人 Amichai Ron

强强联合锻造"芯"力量：图灵进化与国家集成电路创新中心达成战略合作，共推AI算力芯片自主创新与产业化

西门子宣布收购Canopus AI|将成为西门子电子设计自动化用户社区的一员

ADI亚德诺半导体|精密数据采集信号链设计中的常见难点解析

硅芯科技赵毅演讲：《AI大时代：异构集成下的EDA+新范式》

ST与AutoCore联合发布基于以太网的ZCU分布式音频解决方案并达成战略合作

北京大学集成电路学院MEMS学术年会成功举办

聚焦“四大方向” 打造船舶海洋装备“中国芯”

集成电路学院、微纳加工技术全重实验室、集成电路高精尖创新中心王玮—张驰团队在超高热流密度电子器件热管理领域取得突破性进展

中科创星天使轮项目瑞识科技完成数亿元C轮融资

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