【ZiDongHua之“金融滋东化”标注关键词：聚众集成电路 高精传感器 集成电路 传感器】
 
　　聚众集成电路完成Pre-A轮5000万元融资
 
　　聚众集成电路于近日完成Pre-A轮5000万元融资。截止发稿日，股权交割手续已经办理完毕。此轮融资由老股东上市公司华东重机联合杭州鼎毅及独立投资人王联弟、北京大雄精仪共同完成。本轮融资将重点用于聚众高精传感器产品研发与市场销售网络的建设。
 
　　本轮投资完成后，公司原大股东西人马联合测控（泉州）科技有限公司持股比例降至29.84%，低于三分之一。
 
　
 
　　对于此轮融资，老股东上市华东重机表示：作为上市公司的产业资本与聚众天使投资方，我们持续关注并看好聚众在高精传感器领域的技术领先优势与市场突破能力。投资聚众，是我们深耕高端制造、布局自主可控核心元器件的关键落子。一年多来，我们对于聚众在研发与产品领域的突破表示高度认同。我们看好聚众的底层技术壁垒与产业化落地实力，后续将依托上市公司产业资源，助力聚众前沿研发、扩充量产产能，加速高端传感赛道国产替代进程，期待聚众科技成长为国际一流的高精传感器科技企业。
 
　　本轮投资机构杭州鼎毅表示：本次战略投资极端环境高精传感器企业浙江聚众，是我们布局硬科技国产替代的核心布局。公司手握特种材料、自研芯片、精密封测一体化全链条自主技术，彻底摆脱海外技术与供应链桎梏，是典型新质生产力标杆企业。其产品适配航天、能源、特种装备、半导体设备等严苛工况，性能对标国际头部厂商，市场替代空间广阔。我们高度认可团队长期深耕底层器件的研发定力与产业化落地能力，我们将持续以资本的力量推进新质生产力的发展与崛起。
 
　　独立投资人王联弟表示：聚众团队基于第一性原理推进底层创新，突破了高精传感器领域的海外垄断，建立了极高的技术壁垒。聚众从泉州搬迁至杭州，展现了团队的超强执行力和逆境中绝地反弹的能力，这是一个科技创业团队的核心竞争力。我十分看好这支兼具家国情怀和核心技术优势的创业团队，也在不断见证团队的成长，我相信他们会持续攻克高精传感领域的“卡脖子”难题，加速产品规模化替代进口，让自主研发的极端环境高精传感器走向更广的高端装备市场，为提升国家竞争力贡献力量，同时也将成长为全球高精传感器领域的领导者并为全球测控领域提供最优感知解决方案。
 
　　聚众团队管理层表示：聚众感谢老股东华东重机一如既往的信任与支持，感谢独立投资人王联弟与杭州鼎毅在公司最需要支持的时候果断决策，这笔投资使聚众在迁址杭州一年之际，奠定了未来持续增长的基石。一年来，聚众团队高效完成了产线升级与团队再造，并推出了真空规等新的产品线，实现了MEMS压阻式压力芯片的成功流片，研发团队日益成熟，销售业务步步为营，蒸蒸日上。聚众已经完成了引领高精传感器领域技术升级迭代的战略储备，再上巅峰，指日可待。聚众团队将持续努力，科技报国，造福人类，为客户提供完美解决方案，为股东创造超额财富回报。
 
　
 
　　（5月12日，聚众集成电路最新MEMS压阻式压力芯片CD0325在杭州成功流片）