【ZiDongHua 之“会展赛培坛”收录关键词： 共进微电子 传感器 汽车电子】
　　

　　共进微电子邀您参加 SENSOR CHINA 2025

　　
　　SENSOR CHINA 2025将于2025年9月24日至26日在上海跨国采购会展中心隆重举行。本届展会将全面覆盖智能传感器装备制造、封装与测试等全产业链环节，多维度呈现传感器领域的最新技术成果与市场发展动向。
　　
　　共进微电子联合战略伙伴SPEA参展
　　
　　中国MEMS传感器产业正处于从规模扩张向质量跃升转型的关键期。共进微电子作为中国MEMS产业深度参与者，将携手战略合作伙伴SPEA共同亮相本次展会，为业界同仁带来高效、可靠的MEMS传感器封测解决方案。在此诚挚邀请您莅临“1号馆D019展台”，探讨最新的封测技术和创新解决方案，共商合作，共谋发展！
 
　　
　　1号馆D019展台
　　
　　助力MEMS传感器封测论坛
　　
　　在本届展会同期举办的“MEMS传感器先进封装与测试技术”论坛中，共进微电子总经理张文燕将作为论坛的主持人，市场销售总监龚黎泉发表主题报告。诚邀各界伙伴莅临交流，共探前沿测试技术，挖掘合作机遇，携手赋能未来产业升级。
　　
　　
　　关于共进微电子
　　
　　共进微电子技术有限公司是一家专注于传感器领域封装及标定测试量产服务的OSAT服务平台。公司已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，生产基地包含百级、千级和万级无尘室1万平米，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 封装产线涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。可提供多种产品封装类型，包括LGA、QFN、SIP和Die-to-Wafer晶圆级封装等类型。在应力、气密性、热传导和微弱信号隔离等传感器封装技术领域，积累了丰富经验，可满足不同应用领域和环境的传感器封装需求。 标定测试可针对惯性、压力、磁、环境、声学、光 学、射频和微流控等传感器类型，进行全方位的功能、性能和可靠性测试。标定测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试，通过先进的标定测试设备和高效的解决方案，为客户提供优质可靠的传感器标定测试工程开发及量产服务。 公司始终贯彻"精于封测，质量为本，技术领先，客户满意"的质量方针，以满足客户需求为根本宗旨。通过制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式的解决方案。共进微致力于成为全球传感器封测领域的领航者，填补国内传感器在批量封装、校准和测试方面的空白，不断突破产业链瓶颈，推动智能产业发展。