【ZiDongHua 之“会展赛培坛”标注关键词：微纳热输运理论、材料与器件国际研讨会  芯片热科学 可持续发展】

第三届微纳热输运理论、材料与器件国际研讨会会议通知

随着全球向更清洁、更高效的解决方案转型，热输运与管理对于信息、能源和制造等诸多领域的未来发展至关重要，深入理解并优化微/纳米结构材料与器件中的热输运将是减少能量损失、提高性能并显著降低碳足迹的关键。正值全球科学界与工业界携手应对当今实现碳中和与促进可持续发展两大紧迫挑战之际，中国微米纳米技术学会(CSMNT)、美国物理联合会出版社(AIPPublishing)、北京大学将联合主办“第三届微纳热输运理论、材料与器件国际研讨会”(简称“mTT2026”)。

mTT2026定于2026年7月30日至8月1日(30日报到)在北京市举办，聚焦金刚石材料在未来芯片热科学领域的关键作用，特别是围绕金刚石热输运特性及其与芯片集成的前沿问题。会议将汇聚全球顶尖科学家，分享金刚石在芯片散热与能效提升方面的最新研究成果，深入探讨当前面临的核心挑战，并指引面向未来的技术方向。我们相信，mTT2026将成为推动金刚石与芯片领域深度融合、凝聚行业共识、激发技术创新的重要平台，助力全球迈向更高能效、更可持续的碳中和未来。

组织机构

主办单位:

中国微米纳米技术学会

中国微米纳米技术学会国际合作与交流工作委员会

联合主办:

美国物理联合会出版社

指导委员会:

王阳元 北京大学教授、中国科学院院士

过增元 清华大学教授、中国科学院院士

陶文铨 西安交通大学教授、中国科学院院士

陈十一 宁波东方理工大学教授、中国科学院院士

会议主席:

王玮   北京大学教授

杨荣贵 北京大学讲席教授

宋柏   北京大学研究员

执行主席:

张驰   北京大学副研究员

杨林   北京大学助理教授研究员

程哲   北京大学研究员

王毓熙 北京大学助理研究员

时间地点

时间：2026年7日30日-8日1日(30日报到)

地点：北京市·中国科技会堂

会议主题：金刚石与未来芯

聚焦“金刚石与未来芯”这一主题，按照“材料制备-精密加工-性能表征-功能器件-系统热管理-理论仿真”全链条逻辑设置六个会议议题，敬请关注!

1、金刚石生长

2、金刚石加工

3、金刚石表征

4、金刚石器件

5、金刚石热管理

6、相关理论与模拟

会议日程

报名参会

(一)参会方式

1.请登录会议官方网站注册报名:https://mtt2026.csmnt.org.cn。

2.报名流程:

网站注册报名-进入个人中心-报名参会-选择参会类别/支付方式-办理缴费-在线开票-报名成功。

3. 温馨提示:

①如您选择"线下缴费-银行汇款”方式进行缴费，请注意将缴费凭证等上传至网站，方便核实您的汇款信息;

②您可通过会议网站预订宾馆。

(二)注册缴费(包括会议费、资料费等相关费用，食宿交通自理)

学生:1500元/人;非学生:2500元/人。

报名参会

【日程安排】孙维笑:13716970976

【会务事宜】耿少辰:13717808505

【汇款发票】张佳惠:13521268028

【交通住宿】任茜茜:13121189198

【学会会员】张倩倩:18811456626

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重要提醒

本会议严格遵守国家法律法规相关规定，交流内容及活动限定在学术交流范围内，不涉及国家秘密及敏感信息。所有与会人员必须严格遵守相关规定，交流内容（包括但不限于论文、报告、口头交流等）不涉及国家秘密及敏感信息！