芯片热科学
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- 第三届微纳热输运理论、材料与器件国际研讨会会议通知
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第三届微纳热输运理论、材料与器件国际研讨会会议通知随着全球向更清洁、更高效的解决方案转型，热输运与管理对于信息、能源和制造等诸多领域的未来发展至关重要，深入理解并优化微 纳米结构材料与器件中的热输运将是减少能量损失、提高性能并显著
2026-07-14 15:17:48
