【ZiDongHua 之“会展赛培坛”标注关键词： 图灵量子 CPO  硅光集成】
 

　　CPO产业链龙头齐聚 ! 图灵量子亮相「2025第二届光电合封CPO及硅光集成大会」

 
　　近日，图灵量子联合CHIPX亮相「2025（第二届）光电合封CPO及硅光集成前瞻技术展示交流会」。本次大会聚焦硅光芯片设计、CPO封装良率及液冷散热等关键议题，汇聚产业链上下游企业，共推光电融合技术规模化发展。图灵量子通过现场展示与主题演讲，全面展现了公司在CPO领域的全栈技术布局与解决方案。
 
 
　　会上，图灵量子重点展示了覆盖「芯片-封装-系统」的完整技术体系：基于高性能薄膜铌酸锂光子芯片与飞秒激光直写三维光子芯片技术，为CPO系统提供高带宽、低功耗的核心支持；依托TGV玻璃基板异构集成方案，实现高可靠性封装；在系统层面，公司具备从协同设计到集成验证的全链路能力，可为CPO规模化落地提供全面保障。
 
 
　　会议期间，图灵量子高级产品总监杨志伟在专题报告中指出，面对算力需求爆炸式增长，TFLN光子芯片与CPO封装相结合，可为数据中心提供高带宽、低延迟的解决方案。
 
 
　　目前，图灵量子与CHIPX已形成产业协同，共同推进CPO技术从研发到应用的全链条建设。未来，图灵量子将持续深化产业链合作，着力突破关键技术瓶颈，加速推动CPO技术在「AI算力、光量子计算」等「万亿赛道」的规模化落地，为我国光电融合产业的创新与全球竞争力提升提供坚实支撑。