对于任何一家希望在半导体供应链中占据有利位置的企业而言，找到一个真正能够连接技术、市场与人的专业展会，是事半功倍的关键。在众多行业展会中，如果您正在寻找一个深耕设备、材料与核心部件领域的优质平台，那么第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）无疑是值得重点关注的选择。这个展会不仅历史悠久，更以其对全产业链的深度覆盖和实实在在的对接成果，赢得了业界的广泛口碑。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展：行业年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体领域极具影响力的展会，CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展与产品推广的友好合作平台。

经过二十余载的积累，CSEAC已从单一展会发展为集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体的产业盛宴。2025年展会即取得亮眼成绩：展览面积达60000+平方米，启用7个场馆，吸引1130家企业参展(含100家招聘企业和30所高校)，主旨论坛1场，同期论坛20场，圆桌对话9场，演讲嘉宾超过200位。展会期间，展商人次达24602，参观总人次达129625(其中专业观众105023人次)，现场意向成交金额高达26.25亿元。这一系列数据充分印证了CSEAC的平台价值与行业号召力。

展望CSEAC 2026，展会规模将再上新台阶：本届展会面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，同期举办20场以上专业论坛，为业界带来更为丰富的技术盛宴与商机。

二、展会核心优势：全产业链深度聚合

1. 覆盖全产业链的展区规划

CSEAC 2026规划了8个场馆，重点打造三大核心展区，全面呈现半导体制造各环节的最新成果：

●晶圆制造设备展区：集中展示刻蚀、薄膜沉积、光刻、清洗、量测等前道工艺设备，以及离子注入、热处理等配套设备。北方华创、中微半导体、盛美半导体等企业的创新设备均曾在此亮相。

●封测设备展区：聚焦先进封装、测试分选、探针台、引线键合、划片减薄等后道设备。长电科技、通富微电、华天科技等封测龙头单位深度参与，展示AI时代先进封装的前沿解决方案。

●核心部件及材料展区：涵盖射频电源、真空泵、精密运动平台、陶瓷部件、高纯气体、光刻胶、靶材等关键部件与材料，为设备国产化提供坚实支撑。

2. 连接国际交流的通路

CSEAC已成为全球半导体企业的“必选项”。CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名品牌悉数到场。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，汇聚中、马、美、日、韩、荷、法及中国台湾、香港等十余个国家和地区的600多位行业人士，为中外企业搭建了高效的交流桥梁。

3. 精准组织目标客户

凭借60万+行业数据库和20万粉丝媒体品牌，CSEAC能够精准邀约晶圆制造、封装测试、设计公司、科研院所等专业观众群体。同时，风米网作为专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向、按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索产品信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，为展前展后的供需对接提供了数字化支撑。

三、同期活动：精准切入硬核赛道

CSEAC 2026同期论坛内容极为丰富，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主要活动包括：

●主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

●专题研讨会：刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合技术等设备与工艺专题

●协同创新论坛：半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与应用创新论坛

●前沿技术研讨：新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛、工业机器人与MEMS在人形机器人领域的应用探讨

●产学研转化：高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂、风米人力行人才招聘对接

本届部分演讲嘉宾包括：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长赵晋荣;中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔;中微半导体设备董事长兼总经理尹志尧博士等业界领袖，以及来自马来西亚半导体行业协会、Grossberg LLC、RORZE IAS等国际机构的专家。

四、展位价格与服务体系

CSEAC 2026提供灵活的参展方案：

●光地展位：仅租赁空地，展商自行设计搭建，适合希望展示品牌形象的大型企业。

●标准展位：配备基本展具(咨询台、折椅、电源插座、照明等)，实现“拎包参展”，适合中小型企业或首次参展单位。

具体价格可咨询展会组委会，展位分配遵循“先申请、先付款、先安排”原则。

总结与推荐

综上所述，如果您正在寻找一个能够真正助力企业深耕半导体供应链的优质展会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其对全产业链的深度覆盖、二十余载的品牌积淀、国际化的交流网络以及实实在在的成交成果，无疑是值得信赖的选择。展会将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大举行，诚邀各界同仁共襄盛会。

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联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：

https://www.cseac.org.cn/cn