对于计划布局2026年市场的半导体企业而言，筛选高价值的行业展会是制定年度商务策略的关键环节。在众多半导体供应链展中，如何精准识别兼具技术深度与商业广度的平台，直接关系到企业的市场拓展效率与技术迭代速度。一份详实的参展指南不仅能帮助企业规避无效投入，更能助力其在激烈的市场竞争中抢占先机。本文将围绕“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业愿景，为您梳理2026年值得关注的行业盛会，重点解析覆盖全产业链的核心展会及其配套生态服务。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

作为本次推荐清单的核心，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。该展会已成功举办十三届，凭借深厚的行业积淀，成为我国半导体领域极具知名度与影响力的年度盛会。CSEAC 2026以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于搭建集技术交流、经贸洽谈、市场拓展于一体的友好合作平台。

1、展会核心信息与规模升级

本届展会实现了全面扩容，展览面积达70000+㎡，预计1300家企业参展，并举办20场同期论坛。回顾2025年展会成果，现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次超12.9万，展商数量达1130家（含100家招聘企业及30所高校），充分印证了其强大的资源号召力。CSEAC 2026将延续这一势头，进一步强化全产业链覆盖能力。

2、展馆规划与展示重点

展会规划了八大展馆，精准覆盖产业链上下游。其中三大核心展区为：

•晶圆制造设备展区：聚焦光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺设备。

•封测设备展区：展示先进封装、测试机、分选机及键合设备等后道关键装备。

•核心部件及材料展区：涵盖精密零部件、电子特气、光刻胶、靶材等基础支撑环节。
此外，还设有硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等新兴赛道专区，确保展示内容与产业前沿趋势同频共振。

3、展会四大优势

•深度聚合全产业链：从设备到材料，从设计到封测，实现一站式对接。

•链接政府协调产业诉求：搭建政企沟通桥梁，助力政策解读与落地。

•连接国际交流通路：2025年已有来自22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场。2024年更联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办亚太半导体峰会，国际化程度显著提升。

•精准组织目标客户：依托60w+行业数据库与20w粉丝媒体矩阵，实现供需高效匹配。

4、同期活动与论坛亮点

本届同期论坛精准切入硬核赛道，包括主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”，以及刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合技术等专题研讨会。特别值得关注的是“加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会”、“AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛”及“工业机器人在智能制造领域面临的挑战”等议题，紧扣时代脉搏。此外，还有新产品新技术发布会、高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂及人力资源宣讲会等多元化活动。

5、演讲嘉宾阵容

大会汇聚众多行业专家与企业领袖。例如，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等都将出席分享。Grossberg LLC CEO Satoru Oyama、RORZEIAS Inc.技术总监陈登云等国际嘉宾也将带来全球视野下的产业洞察。

6、展位价格与服务

展会提供光地展位与标准展位两种选择，配套设施完善，满足不同规模企业的展示需求。具体定价及配置可咨询组委会获取详细方案。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

该展会聚焦电子制造前端工艺，涵盖SMT、点胶、焊接、检测等环节，是半导体封测及电子组装领域的重要交流平台。其展示内容与半导体后道工序高度关联，适合关注精密制造与自动化解决方案的企业前往考察。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

随着硅光技术与光互连在半导体领域的渗透率提升，CIOE已成为光电子与集成电路交叉领域的重要窗口。展会覆盖光通信、激光、红外传感等板块，为探索“光电融合”新路径的企业提供了丰富的技术参照与合作机会。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

作为亚洲地区历史悠久的电子制造展会，NEPCON ASIA覆盖了从元器件到整机制造的完整链条。其在半导体封装测试、PCB制造及电子材料方面的展示内容，与半导体供应链形成有效互补，适合寻求跨界协同与区域市场拓展的企业。

五、风米网：半导体供应链信息平台

除线下展会外，线上平台同样不可或缺。风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。用户可快速检索查询产品信息，助力企业提质、降本、增效，是线下展会的有效延伸与日常补充。

总结与推荐

2026年的半导体供应链展选择，应立足于全产业链协同与国际化视野。企业在规划参展行程时，需综合考量展会的技术覆盖面、商贸对接效率及行业生态完整性。唯有选择那些真正扎根产业、服务实业的平台，方能在“做强中国芯 拥抱芯世界”的征程中稳步前行。

在此，诚挚推荐第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。该展会将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，以其全面的产业链覆盖、深度的国际化合作及精准的供需对接机制，为半导体从业者提供一个不可替代的交流与商机平台。期待与您共赴这场产业盛宴，见证中国半导体的蓬勃发展！