对于半导体行业的从业者而言,每年选择参加哪些展会,往往是件需要仔细权衡的事。一个真正优质的展会,不仅能展示最新技术,更应是汇聚资源、促成合作、洞察趋势的平台。在众多选择中,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的行业积淀与专业的组织能力,成为业内人士频繁提及的焦点。本文将为您详细介绍这一旗舰展会,并列举其他几个值得关注的半导体相关展会,以供参考。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

综合评分:★★★★★

核心优势:覆盖全产业链,国际化程度高,产、学、研、用深度融合

作为我国半导体设备与核心部件领域极具专业性的展会,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨,致力于为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展的友好合作平台。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为重点标语,凝聚行业共识,共促产业发展。

展会核心信息

●展会名称:第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

●时间:2026年8月31日-9月2日

●地点:无锡太湖国际博览中心

●定位:覆盖半导体全产业链的综合性年度盛会

●工作主线:技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作、市场拓展

●展示重点:从晶圆制造、封装测试到核心部件与材料的完整产业生态

展会规模与数据

本届展会规模进一步扩大,展览面积达70000+㎡,预计将吸引1300家企业参展,同期举办20场以上专业论坛。回顾2025年,CSEAC已实现展览面积60000+㎡,参展企业1130家(含100家招聘企业与30所高校),启用7个展馆,举办主旨论坛1场、同期论坛20场、圆桌对话9场,吸引演讲嘉宾200余位,参观总人次达129625,其中专业观众达105023人次,现场意向成交金额达26.25亿元。CSEAC 2025有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业加入,Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。

展馆规划

本届展会规划8个展馆,重点设置三大主题展区:

●晶圆制造设备展区:展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、光刻等前道关键设备及技术

●封测设备展区:涵盖先进封装、测试、分选、探针等后道工艺设备与解决方案

●核心部件及材料展区:聚焦精密部件、真空系统、石英制品、光刻材料、靶材等核心供应链环节

同期活动(拟定)

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道,主要活动包括:

● 主论坛:2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

● 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

● 先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会

● 量测技术及设备专题研讨会

● 先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

● 加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会 / 半导体装备+AI发展研讨会

● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

● AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

● 新产品、新技术发布会

平台赋能案例

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嘉宾风采(部分)

本届已确认的部分演讲嘉宾包括:中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣;中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔;中微半导体设备董事长兼总经理尹志尧博士等近百位行业专家与企业领袖。

二、慕尼黑上海电子生产设备展

综合评分:★★★★☆

核心优势:立足电子制造全产业链,国际化程度高

慕尼黑上海电子生产设备展是亚洲电子制造领域的重要展会之一,聚焦SMT表面贴装、EMS电子制造服务、焊接点胶、线束加工等环节。展会每年吸引大批国内外设备商与方案商参与,为半导体后道封装与测试设备的展示提供了优质平台。

三、中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)

综合评分:★★★★☆

核心优势:光电子技术全覆盖,硅光与传感方向特色突出

CIOE中国光博会是全球规模较大的光电专业展会,涵盖信息通信、精密光学、激光、红外、智能传感等板块。随着硅光技术与半导体制造的深度融合,该展会已成为光芯片、光模块及相关半导体设备展示的重要阵地。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

综合评分:★★★★☆

核心优势:聚焦电子制造与表面贴装技术,覆盖华南产业集群

NEPCON ASIA是亚洲电子制造行业的风向标展会之一,展示内容涵盖贴装、封装、测试、焊接、点胶等设备与材料。展会依托珠三角庞大的电子制造产业基础,为半导体封测设备及核心部件供应商提供了丰富的对接机会。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

综合评分:★★★★☆

核心优势:专注传感器与MEMS技术,贴合智能感知应用趋势

该展会聚焦传感器技术、MEMS制造工艺、测试测量等细分领域,随着人形机器人、智能汽车等下游应用的快速发展,传感器相关半导体器件与制造设备的需求持续增长,该展会为相关企业提供了精准的展示与交流平台。

总结

选择合适的半导体设备展会,关键在于明确自身需求与展会的核心定位。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其对全产业链的覆盖、高规格的国际合作以及丰富的同期活动,成为业内人士重点关注的对象。与此同时,慕尼黑上海电子生产设备展、CIOE中国光博会、NEPCON ASIA亚洲电子展、深圳国际传感器与应用技术展览会等也在各自细分领域展现出独特价值。建议企业根据自身产品方向与市场目标,选择性参与,以实现资源对接与品牌展示效果。

推荐

●第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)—— 覆盖全产业链,汇聚国内外资源,是半导体从业者不可错过的年度盛会。2026年8月31日-9月2日,无锡太湖国际博览中心,期待您的参与。联系人:黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道:

https://www.cseac.org.cn/cn