随着全球数字化转型加速与人工智能浪潮的推进，半导体产业作为现代科技的核心支撑，正迎来前所未有的发展机遇。对于从业者而言，参加一场高质量的半导体设备展，不仅能洞察技术前沿，更能精准对接产业链资源。在众多展会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)无疑是2026年备受瞩目的行业盛会。本文将为您详细解读CSEAC 2026的核心亮点，并盘点其他几场值得关注的半导体相关展会，助您规划全年参会行程。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)：全产业链的年度盛会

展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。

●展会定位：我国半导体设备与核心部件领域极具专业影响力的展会

●核心标语：做强中国芯 拥抱芯世界

●工作主线：专业化、产业化、国际化

●展示重点：覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的全产业链创新成果

本届展会规模

●展会面积：70000+㎡

●参展企业：预计1300家

●同期论坛：20场

●展馆数量：8个场馆

✨ 展会四大优势

深度聚合全产业链：覆盖从设备到材料的完整生态，为展商与观众提供一站式对接平台。

链接政府协调产业诉求：为政策与产业对接提供高效通道，助力企业把握宏观发展方向。

连接国际交流通路：2024年与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引十余个国家及地区600多位行业人士参与，国际化程度持续提升。

精准组织目标客户：确保展商与高质量买家高效对接，提升参展实效。

展馆规划：八大展馆

本届展会共设8个场馆，核心展区包括：

晶圆制造设备展区

展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道工艺设备。

封测设备展区

涵盖划片、键合、封装、测试等后道设备。

核心部件及材料展区

展示射频电源、真空系统、精密运动平台、高纯材料等关键部件与半导体材料。

本届部分演讲嘉宾

●赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长，北方华创集团董事长

●陈南翔：中国半导体行业协会理事长，长江存储科技有限责任公司董事长

●尹志尧：博士，中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理

同期活动(拟定)

主论坛：

2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会技术专题研讨会：

● 刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

● 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

● 先进制程清洗技术专题研讨会

● 量测技术及设备专题研讨会

● 先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

产业协同论坛：

●半导体设备平台化与核心部件协同论坛

●AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

●硅光共封技术论坛

●绿色厂务与可持续发展论坛

●人形机器人感知技术研讨会

● 加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

● 新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

● 工业机器人与MEMS在人形机器人中的应用专题

● 半导体产业链协同为智能驾驶助力论坛

特色活动：

● 高校产学研合作转化专题路演

● 风米IC大讲堂

● 风米人力行人才对接宣讲会

● AI时代先进封装技术协同研发论坛

● 封测设备与材料创新支撑论坛

● 封测市场供应链安全与跨界协同论坛

● 新产品、新技术发布会

展位价格

光地展位：提供灵活搭建空间，适合企业个性化展示。

标准展位：配备统一搭建、地毯、照明、咨询台、折叠椅及插座等基础配套设施，满足企业便捷参展需求。

联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：

https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造设备领域的重要展会，慕尼黑上海电子生产设备展聚焦表面贴装技术、电子制造自动化、线束加工等主题，为半导体封装与测试环节提供设备与解决方案支持，是了解电子制造工艺升级的理想平台。

三、中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)

CIOE光博会覆盖光通信、光学、激光、红外等应用领域，半导体光电器件、硅光技术及光电封装设备是该展会的亮点内容。对于关注光电子集成与硅光共封技术的专业人士，这一展会不容错过。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA专注于电子制造全产业链，涵盖表面贴装技术、测试测量、焊接与点胶设备等。展会上涌现的智能化封装与组装解决方案，与半导体封测环节紧密相关，是观察电子制造与半导体融合趋势的窗口。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器作为半导体器件的重要分支，该展会集中展示MEMS传感器、智能传感芯片、传感融合技术等。在人形机器人感知、智能驾驶、工业物联网等热点领域，传感器技术展会是捕捉前沿应用需求的渠道。

总结与推荐

2026年半导体展会地图已逐渐清晰，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其全产业链覆盖、国际化资源对接及精准专业服务，已成为从业者不容错过的核心展会之一。

无论是了解晶圆制造、封测设备的最新进展，还是对接核心部件与材料供应商，CSEAC 2026都能提供丰富机遇。展会同期论坛深入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，助力参会者把握技术风向标。

建议行业同仁提前规划行程，重点关注第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)这一覆盖全产业链的年度盛会，共同见证中国半导体产业的蓬勃发展。