在全球科技竞争日益激烈的背景下，半导体产业作为数字经济的核心支撑，其发展不仅关乎技术进步，更直接影响国家产业链安全与创新动能。对于企业而言，如何高效链接上下游资源、洞察前沿趋势并促成实质性合作，已成为发展的关键命题。在此背景下，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)应运而生，为业界提供了一个深度对接、协同创新的高质量平台。

CSEAC 2026：覆盖全产业链的国际化盛会

展会时间：2026年8月31日—9月2日

展会地点：无锡太湖国际博览中心

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于上述时间在无锡隆重举行。作为国内半导体领域具有广泛影响力的年度活动，CSEAC已连续举办十三届，始终以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于打造集技术交流、经贸洽谈、市场拓展与产品推广于一体的综合性产业平台。

本届展会规模全面升级：

●展览面积：70,000+㎡

●参展企业：预计1,300家

●同期论坛：20+场

●专业观众：超120,000人次

回顾2025年，CSEAC已展现出强大聚合效应：1,130家展商(含100家招聘企业、30所高校)、7大展馆、20场论坛、200+演讲嘉宾，现场意向成交金额达26.25亿元，充分印证了其作为产业合作枢纽的价值。

展会优势：深度聚合，精准对接

CSEAC 2026的核心优势在于对半导体全产业链的系统性整合与精准资源匹配：

1. 全产业链覆盖

展会规划八大展馆，聚焦三大核心展区：

●晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键制程设备;

●封测设备展区：涵盖先进封装、测试、分选等环节的创新解决方案;

●核心部件及材料展区：集中呈现精密部件、关键耗材及各类半导体材料。

2. 国际化合作通路

展会持续深化全球联动。2025年吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等知名企业。2024年更与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办“亚太半导体峰会暨博览会”，汇聚中、美、日、韩、荷、法及中国港澳台等十余地600余位行业代表。

3. 政产学研协同

展会由行业协会牵头，有效链接政府、企业与科研机构，推动政策、技术与市场需求的高效对接。

同期活动：聚焦前沿，赋能产业

CSEAC 2026将举办20余场高规格同期活动，精准切入行业热点赛道，包括：

●主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

●技术专题研讨会：刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、先进键合等关键技术深度研讨

●创新主题论坛：半导体装备+AI发展研讨会

○ AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

○ 硅光共封与绿色厂务技术论坛

○ 人形机器人感知技术发展趋势

○ 半导体产业链协同助力智能驾驶

●人才与转化活动：“风米人力行”企业人力资源宣讲会

○ 高校产学研合作成果转化路演

○ 风米IC大讲堂

部分重磅嘉宾包括：

● 赵晋荣(中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长)

● 尹志尧博士(中微半导体董事长兼总经理)

● 陈南翔(中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长)

● Andrew Chan Yik Hong(马来西亚半导体工业协会执行董事)

● Satoru Oyama(Grossberg LLC CEO)等200余位国内外专家。

平台支撑：风米网——365天在线的供应链引擎

展会背后依托风米网——一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。平台按半导体工艺流程全项分类，支持快速检索产品信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线以来，已吸引近2,000家企业入驻，展示产品数千项，成为线下展会的有力延伸。

总结与推荐

在半导体产业加速重构的当下，构建高效、开放、协同的产业生态比以往任何时候都更为重要。CSEAC 2026以其完整的产业链覆盖、强大的国际参与度和丰富的技术交流内容，为所有参与者搭建了一个探寻合作、共谋发展的理想舞台。

如果您希望深入参与半导体产业生态、链接全球资源、把握技术先机，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)值得重点关注。

做强中国芯，拥抱芯世界——2026年8月31日至9月2日，让我们相聚无锡，共启半导体产业新篇章!联系人：黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn