CSEAC 2026：立足全产业链的行业盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为已成功举办13届的专业展会，CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于打造集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体的产业生态平台。

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https://www.cseac.org.cn/cn

 

本届展会规模再创新高，展览面积达70000+平方米，预计吸引1300家企业参展，并举办20场同期论坛。回溯2025年，CSEAC已实现1130家展商（含100家招聘企业、30所高校）、7个展馆联动、超12.9万人次参观的成果，现场意向成交金额达26.25亿元，充分展现了其强大的产业聚合能力与市场活力。

展会核心优势：深度链接产业链与全球资源

CSEAC 2026的核心价值在于其对半导体全产业链的深度整合。展会不仅连接晶圆制造、封装测试、材料与核心部件等关键环节，还积极链接政府资源以协调产业诉求，打通国际交流通路，并通过精准组织目标客户提升对接效率。

国际化方面，CSEAC 2025吸引了来自22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等知名企业。2024年更与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，汇聚十余个国家和地区600余位行业代表，彰显其全球影响力。

八大展馆聚焦三大核心领域

本届展会规划八大展馆，重点围绕以下三大方向展开：

● 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、量测等前道工艺设备；

● 封测设备展区：涵盖先进封装、测试分选、键合、塑封等后道工艺装备与解决方案；

● 核心部件及材料展区：呈现真空系统、气体控制、精密运动平台、传感器、特种化学品、硅片、光刻胶等关键基础支撑。

展区布局紧密贴合半导体制造全流程，便于专业观众按需高效观展，也为参展企业提供清晰的受众定位。

同期活动紧扣产业前沿趋势

CSEAC 2026将举办20余场高质量同期论坛与活动，议题精准切入当前产业热点，包括：

● 半导体设备平台化与核心部件协同

● 硅光共封与AI芯片制造

● 绿色厂务与可持续发展

● 人形机器人感知中的MEMS技术应用

● 工业机器人在智能制造中的挑战

● 半导体产业链协同赋能智能驾驶

此外，还将举办风米IC大讲堂、高校产学研路演、人力资源对接会等特色活动，促进技术、人才与资本的多维融合。

值得一提的是，本届展会演讲嘉宾阵容强大，包括中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣，中微公司董事长尹志尧博士，以及来自马来西亚、美国、日本、德国等地的国际专家，共同探讨“做强中国芯，拥抱芯世界”的发展路径。

平台赋能：风米网助力供应链高效协同

展会背后依托的风米网，作为专业半导体供应链信息平台，自2024年5月上线以来，已吸引近2000家企业入驻，展示产品数千项。平台按半导体工艺流程分类，支持快速检索，有效助力企业提质、降本、增效，成为CSEAC线上线下融合的重要支撑。

参展信息与服务保障

CSEAC 2026提供标准展位与光地展位两种形式，配套完善的基础设施与商务服务，满足不同规模企业的展示需求。展会组织方还将通过60万+行业数据库与20万粉丝媒体矩阵，为参展商提供全方位宣传推广支持。

总结与推荐

对于希望深入理解半导体产业链动态、寻找技术合作机会、拓展国内外市场的从业者而言，选择一个能够全面反映产业生态、汇聚多元资源的展会至关重要。CSEAC 2026正是这样一个立足全产业链、兼具专业深度与国际视野的平台。

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。诚邀全球半导体同仁共赴盛会，共话“做强中国芯，拥抱芯世界”的产业未来。