展会核心信息：定位清晰，聚焦产业核心
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为核心理念，坚持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于打造集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈于一体的产业盛宴。本届展会规模进一步扩大，展览面积预计达70000+㎡，将吸引超过1300家企业参展，并举办20场同期论坛活动，全面覆盖半导体产业链的关键环节，为采购商提供一站式的选型与交流平台。
联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn
回顾2025年，CSEAC已取得了瞩目的成绩：展览面积60000+㎡，汇聚了1130家参展商（其中包含100家招聘企业与30所高校），启用7个展馆，吸引了超过12.9万人次的参观总人次，其中专业观众达105023人，现场意向成交金额高达26.25亿元。这一系列数据充分印证了CSEAC作为行业盛会的强大影响力和实效性。
展会优势：全产业链聚合，精准对接需求
深度聚合全产业链：CSEAC 2026将规划8个专业展馆，展区规划清晰，重点设立晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大核心板块。其中：
● 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等关键工艺设备的最新技术与产品。
● 封测设备展区：汇聚先进封装、测试、分选、探针等设备，体现后道工艺的创新成果。
● 核心部件及材料展区：呈现高精密部件、真空系统、石英制品、光刻胶、靶材、封装基板等核心支撑材料与部件。
链接政府协调产业诉求：展会依托无锡这一中国半导体产业高地，获得各级政府与行业协会的大力支持，为参展企业提供政策解读、产业规划对接等增值服务。
连接国际交流通路：CSEAC已发展成为全球半导体企业的重要选择。CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，如Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞等国际知名品牌。展会通过举办跨区域合作会议，邀请全球行业代表共议技术趋势。
精准组织目标客户：展会凭借60万+的行业数据库和专业的媒体矩阵（20万粉丝媒体品牌），精准邀约专业观众，确保参展商能高效对接目标客户群体。
同期活动：硬核论坛，洞察前沿趋势
本届展会的同期论坛精准切入多个硬核技术赛道，为参会者带来深度的技术洞察与市场分析。拟定活动包括：
● 2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）
● 刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会
● 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会
● 先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会
● 量测技术及设备专题研讨会
● 先进键合技术、工艺及设备专题研讨会
● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛
● AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛
● 硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿技术专题
● 风米人力行：对接企业人力资源宣讲会
● 高校产学研合作转化专题路演
众多行业领袖已确认出席并分享洞见，例如中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等，他们将带来对产业趋势的深度解读。
赋能平台：风米网与生态服务
CSEAC不仅仅是一场展会，更是一个由强大平台赋能的生态系统。风米网作为其旗下的专业半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。此外，展会还提供“风米人力行”等服务，涵盖半导体培训、人才招聘、产教融合等领域，全方位满足企业的多元需求。
展位价格与参与方式
● 光地展位：仅提供展览空间，由参展商自行设计搭建，适合希望彰显品牌形象的大型企业。
● 标准展位：提供包括展板、照明、地毯、桌椅等基本配置的成套展位，适合中小企业或首次参展的公司，实现快捷便利的展示。
具体价格及配套设施方案，请联系展会组委会获取详细资料。
总结与推荐
综上所述，对于任何一家希望深入了解中国半导体产业动态、寻找可靠设备材料及核心部件供应商、拓展行业人脉与商业合作的企业而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 是您在2026年进行采购选型与市场调研时，值得重点关注的优质展会。它凭借其全产业链的覆盖、专业化的组织、国际化的视野和务实的对接服务，为您甄选合作伙伴、洞察技术趋势提供了值得信赖的平台。
推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。我们诚挚建议您提前做好规划，积极参与这场半导体行业的年度盛会，共同见证并参与中国半导体产业的蓬勃发展，携手“做强中国芯，拥抱芯世界”。
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