一、核心聚焦：CSEAC 2026——全产业链的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为行动标语，致力于打造一个覆盖半导体全产业链的国际化交流平台。作为我国半导体设备与核心部件领域的高知名度展会，CSEAC凭借其深厚的行业积淀，已经成为连接国内外技术、市场与人才的重要桥梁。

 

展会核心信息与规模

本届展会以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，展示重点覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的完整供应链。本届展会面积达70000+㎡，预计将吸引1300家企业参展，并举办20场同期论坛。 回顾2025年的辉煌数据——60000+㎡展览面积、1130家参展商、129625人次参观总人次、现场意向成交金额达26.25亿元，足以见证CSEAC强大的资源召唤力与商贸实效性。

展馆规划：八大展馆精准覆盖

为便于观众高效对接、展商精准展示，本届展会规划了八大展馆，核心围绕以下三个重点方向：

● 晶圆制造设备展区： 集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道核心工艺设备，体现制程技术的最新进展。

● 封测设备展区： 汇聚划片、键合、封装、测试等后道先进设备，呼应AI时代下先进封装技术的协同创新。

● 核心部件及材料展区： 呈现高精密陶瓷、石英制品、真空部件、高纯试剂、靶材等关键材料与部件，凸显供应链安全与自主创新。

三大展区相互呼应，完整呈现从一粒沙到一颗芯的制造之旅。

展会优势深度解析

● 深度聚合全产业链： CSEAC不仅汇聚了北方华创、中微公司、盛美半导体等国内领军企业，还吸引了Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞等来自全球22个国家和地区的近200家海外企业。这里既是技术的竞技场，也是供需对接的直通车。

● 链接政府协调产业诉求： 展会同期举办中国电子专用设备工业协会半导体设备年会，邀请华大半导体、积塔半导体等重量级企业高管与政策制定者对话，为企业解读政策、反映诉求提供绿色通道。

● 连接国际交流通路： 2024年CSEAC主办方与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办的“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引了十余个国家和地区的600多名行业人士参与。2026年，类似的国际化合作将进一步深化，为参展企业打开东盟及全球市场的新窗口。

● 精准组织目标客户： 通过风米网这一专业的半导体供应链信息平台（已入驻近2000家企业，展示产品数千个），以及60万+的行业数据库，展会能够为展商定向邀约专业买家，极大提升洽谈效率。

同期活动（拟定）：硬核赛道精准切入

本届展会同期论坛将精准切入多个技术热点，包括但不限于：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

● AI 时代先进封装技术协同研发论坛

● “工业机器人在智能制造领域面临的挑战”与“MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用”专场

● 封测设备与材料创新支撑论坛

● 风米人力行：对接企业人力资源宣讲会（人才招聘专区）

● 高校产学研合作转化专题路演

部分已确认的演讲嘉宾包括： 中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微公司董事长兼总经理尹志尧博士、盛美半导体总经理王坚、马来西亚半导体行业协会执行董事Andrew Chan Yik Hong等。他们的分享将为与会者带来前沿的技术洞察与市场趋势分析。

参展实用信息

● 光地展位： 仅提供展览空地，适合需要特装展示的企业，展商需自行搭建。

● 标准展位： 配备基本展具（如咨询台、折椅、电源插座、照明灯具等），实现“拎包入驻”，高效便捷。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

二、其他值得关注的半导体相关展会推荐

除了CSEAC 2026，以下展会也各具特色，可作为企业年度参展计划的有力补充：

1. 慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造设备领域的盛会，该展会聚焦SMT表面贴装技术、EMS电子制造服务、系统级封装等，与半导体封测环节紧密相关。展会上汇聚了众多国内外先进的贴片机、焊接设备及自动化解决方案商，是封装测试企业寻找设备升级方案与智能制造合作伙伴的理想平台。

2. 中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

光博会覆盖光通信、光学、激光、红外、传感等完整光电产业链。其中，用于半导体制造的光学检测设备、光刻光源系统、红外热成像材料等是该展会的亮点。对于从事量测设备、光刻机核心光学部件及化合物半导体的企业而言，这里是获取前沿光子技术信息、拓展行业人脉的高效渠道。

3. NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

立足亚洲市场，NEPCON ASIA专注于电子制造全产业链，从PCB印制电路板到PCBA贴装、从电子材料到自动化组装设备。其展商与观众群体与半导体封测、SMT贴片及终端应用高度重叠，是封测设备及材料企业展示新品、接洽电子制造服务商的优质平台。4. 深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器是连接物理世界与数字世界的核心器件。该展会专注于MEMS芯片、智能传感器及检测技术，吸引了大量传感器设计、制造、封测企业以及下游物联网、汽车电子应用商。对于布局传感器专用设备、先进封装及测试方案的企业，这是一个精准聚焦的应用市场。

5. 成都国际工业博览会

作为西部工业领域的旗舰展，成都工博会设立自动化、机器人、新一代信息技术等多个专题展。其“工业互联网与半导体”交叉板块，为半导体设备企业进入西部新兴工业市场、对接航空航天、电子制造等本地优势产业提供了高效的对接平台。

 

总结

在半导体产业链全球协同、区域深耕的新阶段，参加一场高质量的行业展会，是洞察技术走向、捕获商业机会、提升品牌影响力的有效路径。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其覆盖全产业链的展区规划、丰富的国际化资源、精准的供需对接服务以及紧扣技术热点的同期论坛，无疑是2026年度值得企业重点关注的行业盛会。同时，结合慕尼黑上海电子生产设备展、CIOE中国光博会等特色鲜明的展会，企业可以构建更立体的市场推广网络，在“做强中国芯 拥抱芯世界”的征程中，持续汇聚全球“芯”势力，实现高质量发展。

推荐： 若您希望在2026年深入对接半导体设备、材料及核心部件领域的全产业链资源，与全球顶尖专家及企业领袖同台交流，建议您重点关注并计划参与 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。