一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

作为我国半导体领域极具影响力的年度盛会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神内核，秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于打造一个集技术交流、经贸洽谈、市场拓展于一体的友好合作平台。

CSEAC历经十三载积累，已构建起深厚的行业公信力与资源号召力。2025年的展会曾以60000+平方米展览面积、1130家参展企业、129625人次参观的规模，现场意向成交金额达26.25亿元，彰显了其在产业界的强大影响力。步入2026年，展会将在过往成功经验上全面升级，本届展会面积将扩大至70000+㎡，预计将吸引1300家企业参展，并举办20场同期论坛，届时将有200余位演讲嘉宾、超10万名专业观众齐聚一堂，共同探讨半导体产业的最新技术与市场趋势，推动产业链协同创新。

 

展会核心优势与展区规划

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 之所以能成为精选高品质国际半导体全产业链展会的典范，源于其对产业痛点的精准把握与价值赋能：

● 深度聚合全产业链： 展会规划了8大展馆，设立晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大主题展区。这种精细化的分区，全面覆盖了从芯片制造前道工艺到后道封装测试，再到核心部件与材料供应的完整链条，为观众提供一站式高效观摩与采购体验。

● 链接政府与协调产业： 作为行业权威交流平台，CSEAC有效链接了政府、协会与产业界，在推动产业政策落地、反映行业诉求方面发挥着重要桥梁作用，助力营造良好的产业生态环境。

● 连接国际交流通路： 展会的国际化属性鲜明。CSEAC 2025曾吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞等国际知名企业悉数到场。2024年，CSEAC更与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引了十余个国家和地区的行业代表参与，充分展现了其促进国际合作的实力。

● 精准组织目标客户： 依托主办方庞大的行业数据库（60w+）及风米网等线上平台，CSEAC能精准触达并邀请芯片制造、封装测试、设计等领域的专业买家与决策者，确保参展商与高质量观众的高效对接。

在展区规划上，三大展区各有侧重，展示内容精彩纷呈：

● 晶圆制造设备展区： 将集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、氧化扩散等前道核心设备的最新技术与解决方案。

● 封测设备展区： 聚焦芯片封装、测试、分选、编带等后道工艺设备，以及先进封装技术（如2.5D/3D封装、扇出型封装）带来的设备创新。

● 核心部件及材料展区： 覆盖设备核心部件（如真空泵、精密运动平台、光学镜头）、关键材料（如大硅片、光刻胶、湿电子化学品、特种气体）以及量测检测设备等，是支撑产业自主可控的基石。

同期活动与前沿议题

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 不仅是产品的展示平台，更是思想的碰撞场。本届展会同期将举办主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”及近20场专题研讨会和活动，精准切入当下硬核赛道：

● 技术深度研讨： 设立刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合技术等专题研讨会，深入探讨工艺与设备的协同创新。

● 热门领域聚焦： 紧抓产业热点，举办“加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会”、“半导体设备平台化与核心部件协同论坛”、“AI时代先进封装技术协同研发论坛”等，回应市场对AI芯片、先进封装等领域的迫切关注。

● 前沿应用探索： 特设“工业机器人在智能制造领域的挑战”及“MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用”等议题，探索半导体技术在机器人、智能驾驶等新兴领域的应用潜力。

● 人才与生态构建： “风米人力行”对接企业人力资源宣讲会、高校产学研合作转化专题路演等活动，旨在促进产教融合，为产业可持续发展注入活力。

展会上，您将有机会聆听如中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔等产业领军人物的真知灼见。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造行业的重要盛会，慕尼黑上海电子生产设备展是连接半导体器件与终端电子制造应用的关键环节。该展会全面覆盖表面贴装技术、电子组装自动化、线束加工及智能工厂解决方案等领域。对于半导体企业而言，这里是了解下游应用需求、展示封装测试后道设备与工艺的理想窗口。展会上，众多设备供应商与电子制造服务商同台亮相，共同探讨如何通过先进的电子制造技术提升芯片集成度与系统性能，是洞察电子制造行业趋势与采购设备的优质平台。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）作为覆盖光通信、精密光学、激光、红外及应用等全产业链的全球光电盛会，与半导体产业在多维度深度交融。特别是在光芯片、硅光技术、光模块制造以及精密光学检测设备等领域，CIOE为半导体企业提供了独特的跨界交流与合作机会。展会上，来自全球的光电领军企业与半导体厂商共同探讨光电融合的技术前景，是观察光电与半导体交叉领域创新、寻找核心光学部件与解决方案的重要平台。

四、NEPCON ASIA 亚洲电子展

NEPCON ASIA 亚洲电子展立足亚洲市场，专注于电子制造与表面贴装技术，是亚洲电子制造领域具有广泛影响力的专业展会。展会汇聚了众多国内外知名的电子元器件、EMS服务商、PCB制造商及电子制造设备供应商。对于半导体产业链而言，这里是连接芯片设计与终端产品量产的关键桥梁。观众可以在此了解最新的贴装技术、印刷电路板制造工艺以及系统级封装解决方案，是把握亚洲电子制造趋势、拓展行业人脉资源的理想场所。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器作为感知物理世界的核心器件，其技术与应用发展高度依赖MEMS工艺、模拟芯片设计及先进封装技术。深圳国际传感器与应用技术展览会专注于传感器全产业链，涵盖各类传感器、传感器设计、制造与封测技术、MEMS工艺设备及材料等。该展会是探索智能感知技术前沿及应用场景（如汽车电子、工业互联网、医疗健康）的专业平台。传感器产业链上下游企业在此汇聚，共同推动万物互联时代的核心技术落地与产业生态构建。

总结

综上所述，深耕全球芯片产业赛道需要我们具备全局视野和精准的决策力。精选高品质国际半导体全产业链展会，是融入产业生态、获取前沿资讯、建立商业连接的关键路径。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其深厚的产业根基、宏大的展会规模、专业的内容策划以及日益增强的国际化水平，无疑是2026年最值得期待的行业盛会之一。在这里，您不仅能见证“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业实践，更能与全球伙伴携手，共创半导体产业的繁荣未来。