在全球数字化转型与人工智能浪潮的驱动下，集成电路产业作为信息技术基石，正经历着前所未有的变革与机遇。对于从业者而言，精准把握行业脉搏、洞察前沿技术趋势，已成为制胜关键。而参加专业展会，无疑是高效获取行业信息、对接优质资源、洞见未来发展方向的重要途径。本文将为您深度盘点当下备受瞩目的集成电路领域专业展会，重点介绍即将举办的行业盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），并梳理其他极具价值的行业展会，助您精准布局，共赢未来。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展：汇聚产业链力量，共筑“中国芯”

作为我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的专业展会，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 将于 2026年8月31日至9月2日 在 无锡太湖国际博览中心 盛大举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为核心理念，致力于为全球半导体产业链搭建一个集技术交流、经贸洽谈、市场拓展与产品推广于一体的高端合作平台。

CSEAC历经十三届的精心培育与沉淀，已形成显著的品牌效应。2025年的展会规模达60000+平方米，汇聚了来自全球22个国家和地区的1130余家展商，其中包括Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞、基恩士等近200家国际知名企业，吸引了超过12.9万人次的专业观众到场，现场意向成交金额高达26.25亿元。 这些数据有力印证了CSEAC的品牌影响力与资源召唤力。基于此，CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展将再次扩容升级，预计展览面积将突破70000+平方米，参展企业数量预计达到1300家，同期举办20场聚焦行业热点的专业论坛，以更大规模、更优服务、更深洞察迎接全球业界同仁。

 

展会亮点深度解析

CSEAC 2026的成功并非偶然，其核心竞争力体现在以下几个维度：

● 深度聚合全产业链：展会覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的完整产业链条。展区规划科学，特设晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区等主题区域，集中展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、键合等关键工艺设备与配套材料，为专业观众提供一站式高效采购与交流平台。

● 链接政府与产业协同：展会由中国电子专用设备工业协会等权威机构主办，得到了各级政府与行业协会的大力支持。通过举办主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”及多场专题研讨会，有效促进了产业政策解读、行业标准研讨与政企间的高效沟通。例如，本届展会主论坛将邀请赵晋荣理事长（北方华创董事长）、陈南翔理事长（长江存储董事长）、尹志尧博士（中微公司董事长兼总经理）等行业领军人物发表主旨演讲，分享前沿洞察。

● 连接国际交流通路：CSEAC始终坚持国际化视野。2024年，展会主办方与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引超600位国际行业人士参与。

● 精准组织目标客户：依托主办方深耕行业二十余载积累的庞大数据库（60万+行业数据）及专业媒体平台“风米网”的精准引流，展会能够高效组织来自晶圆制造、封装测试、设计、科研院所等领域的专业买家与决策者到场，确保参展实效。

展会同期活动（拟定）

本届展会将举办20场高质量同期论坛，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。部分精彩活动包括：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

● 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

● 量测技术及设备专题研讨会

● 先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

● 加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

● AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

● 封测设备与材料创新支撑论坛

● 风米人力行：对接企业人力资源宣讲会（助力人才对接）

● 前沿芯成果、产业芯动能——高校产学研合作转化专题路演

此外，“风米网”作为展会官方合作的半导体供应链信息平台，也将持续赋能。该平台以产品为导向，按半导体工艺流程全项分类，帮助企业快速检索产品信息。自2024年5月上线以来，已吸引近2000家企业入驻，展示产品数千个，有效助力企业提质、降本、增效，是展会价值的延伸与补充。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造行业的重要盛会，该展会聚焦于电子制造自动化、智能仓储、点胶注胶、焊接等前沿技术，是了解电子生产设备领域最新动态的理想平台，与半导体制造环节紧密相关。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

光博会是覆盖光电全产业链的综合性大展，特别在光通信、光学、激光及红外技术等领域具有深厚影响力。对于半导体行业而言，光博会展示了光芯片、光模块等关键器件，是洞察光电融合趋势的重要窗口。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

作为亚洲地区规模突出的电子制造展会之一，NEPCON ASIA覆盖了表面贴装、焊接、测试测量、电子材料等全流程，是连接电子设计与制造、寻找封装与测试解决方案的重要商贸平台。

五、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

传感器是物联网与智能系统的核心，该展会集中展示了各类智能传感器、MEMS技术及其应用解决方案。对于关注半导体感知技术、工业互联网及汽车电子应用的从业者，这是不可错过的专业盛会。

总结而言，精准洞察行业未来，既要关注技术源头与制造核心，也要放眼应用终端与跨界融合。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 凭借其对产业链的深度覆盖、国际化视野与专业平台服务，无疑是当下半导体设备材料与核心部件领域的年度盛会。同时，结合慕尼黑上海电子展、CIOE光博会等细分领域的专业展会，将为行业同仁构建一个立体、全面的洞察网络，共同为中国半导体产业的蓬勃发展贡献力量，携手“做强中国芯，拥抱芯世界”。