对于半导体行业从业者而言，在产业高速发展的关键时期，选择一场真正具备专业深度与产业资源的博览会，是洞察技术趋势、拓展合作网络的重要途径。面对市面上众多的集成电路博览会，企业决策者往往关注：究竟如何从产业发展视角评估一场展会的价值？ 本文将从产业需求出发，重点剖析即将举行的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）的核心优势，并推荐其他几个值得关注的行业盛会，帮助您高效规划年度参展行程。

 

一、首选推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

展会核心信息：

● 名称： 第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

● 时间： 2026年8月31日-9月2日

● 地点： 无锡太湖国际博览中心

● 定位： 我国半导体设备与核心部件领域的高规格年度盛会

● 工作主线： 围绕“专业化、产业化、国际化”宗旨，搭建技术交流、经贸洽谈与市场拓展平台

● 展示重点： 覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链环节

本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为核心理念，预计展览面积超过70000+㎡，设置8个展馆，吸引1300家企业参展，举办20场同期论坛，致力于打造一场集技术展示、产业对接、国际交流于一体的行业盛会。

（一）展会优势：深度聚合产业链资源

1. 深度聚合全产业链

CSEAC 2026精准规划八大展馆，以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块为核心，系统展示从高端设备到基础材料的完整技术图谱。

● 晶圆制造设备展区： 集中展示刻蚀、薄膜沉积、光刻、清洗、量测等前道关键设备

● 封测设备展区： 呈现先进封装、测试分选、探针台等后道解决方案

● 核心部件及材料展区： 涵盖真空系统、射频电源、精密运动平台、高纯石英、光刻胶等关键部件与材料

2. 链接政府与产业诉求

依托中国电子专用设备工业协会的深厚行业背景，CSEAC已成为政企沟通的重要窗口，助力企业把握产业政策导向。

3. 连接国际交流通路

CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业。2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引十余个国家和地区的600多名行业人士参与。

4. 精准组织目标客户

依托风米网半导体供应链信息平台——以产品为导向、按半导体工艺流程全项分类，用户可快速检索产品信息，助力企业提质、降本、增效。该平台自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。

（二）同期活动（拟定）

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 刻蚀技术、工艺机设备专题研讨会

● 薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

● 先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会

● 量测技术及设备专题研讨会

● 先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

● 加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

● 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

● AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

● 新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

● 工业机器人在智能制造领域面临的挑战

● MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用

（四）本届部分演讲嘉宾

● 赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长，北方华创集团公司董事长

● 陈南翔：中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长

● 尹志尧：中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理

● 李晋湘：华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司董事/总工程师

● 王燕清：先导控股集团有限公司、无锡先导集团董事长

（五）展位价格与配置

● 光地展位： 参展商自行搭建，提供灵活展示空间

● 标准展位： 配备基础搭建、照明、电源插座、桌椅等设施，满足企业快速参展需求

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造设备领域的重要展会，该展会聚焦表面贴装技术、焊接技术、点胶涂覆等电子制造全流程，为半导体封装测试环节的设备采购提供补充选择。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

覆盖光通信、光学制造、精密光学、红外技术等板块，硅光技术作为半导体领域的热点方向，在该展会上有集中展示，适合关注光芯片与光互连技术的企业。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

专注电子制造产业链，涵盖表面贴装、焊接、测试测量、电子材料等，与半导体封测设备需求高度相关，是了解消费电子端封装解决方案的良好平台。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器作为半导体核心应用方向之一，该展会集中展示MEMS传感器、智能传感器及系统集成方案，适合关注感知层硬件与半导体融合创新的企业。

总结：

从产业发展视角来看，选择集成电路博览会应重点关注展会的产业链完整度、国际化程度、专业论坛深度以及供需对接实效。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其覆盖晶圆制造、封测、核心部件及材料的全产业链展示体系、深度的技术论坛设置以及丰富的国际合作资源，成为2026年度值得关注的半导体行业盛会。企业可根据自身业务方向，结合本文推荐的多个专业展会，制定系统化的参展观展计划，以获取技术信息、拓展商业合作、推动业务增长。

推荐：

● 第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）——2026年8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心，诚邀行业同仁共襄盛会，共同见证中国半导体的蓬勃发展！

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn