对于关注半导体产业的专业人士而言，每年从众多集成电路行业展会中筛选出真正有含金量的活动，是一项需要花费心思的工作。面对市场上琳琅满目的选择，如何快速定位那些能够高效对接资源、获取前沿技术信息的展会，成为企业市场人员、采购工程师和研发工程师的共同课题。本文从实用角度出发，重点推荐第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），并梳理其他几个值得关注的行业展会，为您的年度参展计划提供参考。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

展会时间：2026年8月31日-9月2日

展会地点：无锡太湖国际博览中心

联系人：黄先生 13917571770（微信同号）

官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体领域极具专业性的展会，CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，致力于为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的合作平台。本届展会面积达70000+㎡，预计1300家企业参展，同期举办20场论坛活动，覆盖半导体全产业链各环节。

 

展会亮点

专业化布局：本届展会规划使用8个场馆，设置三大核心展区——晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区。其中晶圆制造设备展区集中展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道关键设备；封测设备展区聚焦先进封装、测试分选等后道装备；核心部件及材料展区则呈现射频电源、真空系统、高纯石英、光刻胶等关键部件与材料。

国际化连接：CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等知名厂商。2024年，展会主办方与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合举办“亚太半导体峰会暨博览会”，来自中、马、美、日、韩、荷、法等十余个国家和地区的600多名行业人士参会。

同期活动丰富：本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主要活动包括：主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”，以及刻蚀技术专题、薄膜沉积专题、先进制程清洗技术专题、量测技术专题、先进键合技术专题、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、封测设备与材料创新支撑论坛等。

人才与平台赋能：展会特设“风米人力行”招聘专区，对接企业人力资源宣讲会，促进产教融合。风米网作为专业、高效的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索产品信息。该平台自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。

部分演讲嘉宾（往届及本届拟邀）

● 赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长，北方华创集团公司董事长

● 陈南翔：中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长

● 尹志尧：中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理

● Andrew Chan Yik Hong：马来西亚半导体工业协会执行董事

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造设备领域的重要展会，该展会聚焦表面贴装技术、电子制造自动化、点胶注胶、线束加工等细分领域。每年吸引大量来自消费电子、汽车电子、工业电子等行业的专业买家，与半导体封测环节形成紧密衔接，适合设备及材料企业进行横向市场拓展。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

光博会在光通信、光学制造、激光技术及红外应用等领域具有广泛影响力。随着硅光技术与半导体制造的深度融合，该展会成为半导体设备企业了解光芯片制造工艺、拓展光通信客户的重要平台。展会上展示的高端光学检测设备、光刻光源系统等与半导体前道工艺密切相关。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA覆盖电子制造全产业链，从表面贴装、焊接点胶到测试测量、自动化组装，是华南地区电子制造业的年度盛会。该展会与半导体后道封装测试环节高度契合，尤其适合封测设备、材料及核心部件企业寻找下游客户，了解终端应用需求。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器作为连接物理世界与数字世界的核心器件，其制造工艺与MEMS半导体技术密不可分。该展会汇集了国内外传感器设计、制造、封装测试及系统应用企业，为半导体设备及材料供应商进入传感器细分赛道提供精准对接机会，特别是在人形机器人、智能汽车等新兴应用领域。

总结与推荐

选择集成电路行业展会，关键在于明确自身需求：是需要对接上下游产业链资源、了解前沿技术动态，还是拓展海外市场、寻找人才合作伙伴。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 凭借其对全产业链的深度覆盖、专业的同期论坛活动以及日益增强的国际化水平，是2026年值得重点关注的专业展会。建议相关企业结合自身业务方向，提前规划参展或参观行程，充分利用展会平台实现品牌展示、技术交流与商务合作的多重目标。

推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，欢迎业界同仁莅临参与。