第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 将于 2026年8月31日至9月2日 在 无锡太湖国际博览中心 盛大举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为引领，致力于为全球半导体企业提供一个技术交流、经贸洽谈与市场拓展的优质平台。

 

CSEAC 2026：覆盖全产业链的年度盛会

展会核心信息

● 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

● 时间：2026年8月31日—9月2日

● 地点：无锡太湖国际博览中心

● 规模：本届展会面积达 70000+㎡，预计吸引 1300+家企业 参展，并举办 20+场同期论坛。

展会优势 CSEAC 2026深度聚合了半导体全产业链资源，不仅链接政府以协调产业诉求，更连接了广阔的国际交流通路。通过精准组织目标客户，为参展商和观众创造了高效的对接环境。回溯2025年展会，已成功吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、SUSS、ULVAC等国际知名企业，现场意向成交金额高达26.25亿元，充分展现了其强大的产业号召力。

展馆规划 本届展会规划八大展馆，重点聚焦三大核心领域：

● 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道工艺设备。

● 封测设备展区：涵盖芯片封装、测试、分选等后道工艺的先进设备与解决方案。

● 核心部件及材料展区：呈现半导体制造所需的精密部件、关键耗材、电子特气、光刻胶、抛光材料等。

同期活动（拟定） 展会期间将举办20余场高质量论坛与活动，精准切入 设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知 等硬核赛道。其中包括主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”，以及多场专题研讨会，如“加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会”、“AI时代先进封装技术协同研发论坛”等。此外，还将举办“风米人力行”人力资源对接会及高校产学研合作路演，全方位服务产业发展。

展位价格

● 标准展位：提供基础搭建及配套设施。

● 光地展位：由参展商自行设计搭建。

值得一提的是，展会同期推出的 风米网 平台，作为一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，已吸引近2000家企业入驻，助力企业实现提质、降本、增效。

本届展会已确认的演讲嘉宾阵容强大，包括中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧、北方华创董事长赵晋荣等业界领袖，以及来自马来西亚、美国、日本等地的国际专家，共同探讨产业未来。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

其他值得关注的半导体相关展会

除了CSEAC 2026，以下展会也为半导体产业链不同环节的企业提供了宝贵的交流机会：

一、 慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China 2026) 该展会将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举行，是电子制造全产业链的重要展示平台，尤其在SMT表面贴装、点胶注胶、电子化工材料等领域具有深厚积淀。

二、 NEPCON ASIA 2026亚洲电子展 定于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）举办，展会聚焦电路板组装、半导体封测、汽车电子及智慧工厂等应用，是链接亚洲电子制造上下游的重要枢纽。

三、 第二十六届中国国际工业博览会 (CIIF 2026) 作为国家级综合性工业盛会，将于2026年10月12-16日在国家会展中心（上海）举行。其“新一代信息技术与应用展”及“科技创新展”等板块，为半导体技术在更广阔工业场景的应用提供了展示窗口。

四、 中国（上海）国际传感器技术与应用展览会 (SENSOR CHINA 2026) 该展会专注于传感器及物联网产业链，是半导体技术在感知层应用的重要交汇点，为MEMS、智能传感等领域的创新产品提供了专业舞台。

五、 成都国际工业博览会 立足中国西部，整合区域产业资源，其电子信息板块为半导体企业在西部市场的拓展与合作创造了良好条件。

总结与推荐

面对日益复杂的全球半导体产业格局，选择一个能够全面洞察趋势、高效链接资源、深度促进合作的专业展会至关重要。这不仅能帮助企业把握技术脉搏，更能为其在全球竞争中赢得先机。

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 凭借其覆盖全产业链的展示内容、高规格的同期论坛以及强大的国际化背景，无疑是2026年深耕芯片领域企业不可错过的重要平台。诚邀业界同仁于2026年8月底相聚无锡，共襄盛举，共谋发展。