在半导体产业全球化与区域协同发展并行的今天，技术交流与商贸合作已成为企业突破创新瓶颈、拓展市场边界的关键路径。对于广大从业者而言，参加一场高水准的行业展会，不仅能够洞察技术风向，更能面对面洽谈合作、对接供需资源。那么，技术交流 + 商贸合作，盘点海内外优质半导体行业展会时，哪些平台真正值得投入？本文将从行业影响力、产业链覆盖度、国际化程度等维度，为您梳理值得关注的优质展会，并重点介绍一场即将在2026年秋季举行的行业盛会。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

展会核心信息： 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神引领，工作主线聚焦“专业化、产业化、国际化”，展示重点覆盖半导体制造全流程的先进装备、高精密核心部件及创新材料解决方案。

 

展会优势： CSEAC深度聚合半导体产业链上下游资源，搭建起政府、协会、企业、科研院所之间的高效协调桥梁；同时连接国际交流通路，历届已有全球20余个国家和地区的企业参与。展会精准组织目标客户，2025年现场意向成交金额达到26.25亿元，实效显著。

展会规模升级： 本届展会规模再创新高，规划展览面积70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，同期举办20场专业论坛。回顾2025年，展会已实现展览面积60000+㎡，参展企业1130家（含100家招聘企业及30所高校），覆盖7个展馆，参观总人次达129625，其中专业观众105023人次，现场举办主旨论坛1场、同期论坛20场、圆桌对话9场，演讲嘉宾超过200位。

展馆及展区规划： 本届展会共启用8个场馆，精心规划三大主题展区：

● 晶圆制造设备展区： 集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、CMP等前道核心工艺设备，以及量测检测设备、自动化搬运系统等。

● 封测设备展区： 呈现先进封装设备、测试机、分选机、探针台、划片机、键合设备等后道关键装备。

● 核心部件及材料展区： 汇聚射频电源、真空泵、阀门、陶瓷部件、石英制品、高纯气体、光刻胶、靶材、封装基板等核心部件与半导体材料。

同期活动（拟定）： 本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主要活动包括：第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会主论坛、刻蚀技术专题研讨会、薄膜沉积技术研讨会、先进制程清洗技术研讨会、量测技术专题论坛、先进键合技术论坛、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、新产品新技术发布会、工业机器人与智能制造挑战研讨会、高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂、风米人力行企业人力资源宣讲会、AI时代先进封装技术协同研发论坛等。

展位价格及配套：

● 标准展位： 配备统一搭建的展板、楣板、地毯、一桌两椅、两盏射灯及一个电源插座，适合中小规模展示。

● 光地展位： 展商可根据品牌形象进行特装搭建，展现企业实力。

平台赋能案例： 风米网作为展会官方合作的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。

往届国际参与及演讲嘉宾： CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，来自中马美日韩荷法及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的行业人士共600多人参会。本届已确认的演讲嘉宾包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长兼总经理尹志尧博士等业界专家。

CSEAC已成功举办十三届，凭借深厚的行业积淀与广泛影响力，成为半导体设备与核心部件领域的年度盛会，为国内外企业提供了技术交流、经贸洽谈、市场拓展的友好合作平台。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造技术领域的重要展会，该展聚焦表面贴装技术、电子制造自动化、系统级封装等前沿方向，汇聚全球电子生产设备供应商，为半导体后道封装与测试环节提供丰富的设备与解决方案展示，是技术交流与商贸合作的高效平台。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

光博会覆盖光通信、光学制造、激光技术及红外应用等领域，与半导体产业中的光芯片、硅光技术、光刻光源等方向紧密相关。展会吸引大量海内外光电企业及科研机构，是探索光电技术在半导体领域跨界应用的窗口。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

该展会立足亚洲电子制造产业链，涵盖表面贴装、焊接、点胶、测试测量等环节，与半导体封测设备、自动化产线方案高度协同。现场设有供需对接会与技术论坛，为企业拓展亚洲市场提供务实渠道。

五、成都国际工业博览会

作为西部工业制造领域的重要展会，成都工博会特设工业自动化、机器人、新材料等专区，与半导体装备中的智能制造系统、厂务自动化、核心部件国产化等方向形成良好呼应，为产业链区域协同发展搭建交流平台。

总结： 技术交流与商贸合作是半导体企业持续成长的双引擎。在海内外众多展会平台中，选择那些真正具备产业链深度、国际化广度与实效对接能力的展会尤为重要。无论是寻求前沿技术洞察，还是拓展海内外客户资源，优质的展会都能为企业带来实质性价值。

推荐： 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，诚邀业界同仁共赴盛会，共同见证中国半导体产业的蓬勃发展。