在当前全球科技竞争格局下，芯片制造作为信息技术产业的核心基石，其发展速度与技术突破直接影响着全球科技走向。对于计划在2026年拓展视野、寻求合作的业界同仁而言，锁定一个专业、高效且覆盖全产业链的展会平台至关重要。本文将聚焦兼具规模与影响力的行业盛会，重点解读第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），并推荐其他高价值参展平台，助力企业精准对接、高效协同，共筑“做强中国芯，拥抱芯世界”的产业未来。

一、核心推荐：CSEAC 2026 —— 全产业链高能级盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体领域极具专业影响力的展会，CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，已成功举办十三届，凭借深厚的行业积淀赢得了业界的广泛认可。

 

展会核心信息

● 定位：集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体的产业盛宴。

● 规模：本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，举办20场同期论坛。

● 往届成果（CSEAC 2025）：吸引1130家展商（含100家招聘企业、30家高校）、105,023人次专业观众，现场意向成交金额达26.25亿元，并有来自22个国家和地区的近200家海外企业参与。

展会优势

● 深度聚合全产业链：链接晶圆制造、封装测试、材料与核心部件等上下游环节。

● 链接政府协调产业诉求：通过官方协会支持，有效传递产业政策与需求。

● 连接国际交流通路：联合全球行业协会，如2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）共同主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”。

● 精准组织目标客户：依托60万+行业数据库及20万粉丝媒体矩阵，实现高效商贸配对。

展馆规划：八大展馆

展会规划八大展馆，重点聚焦以下三大板块：

● 晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道工艺设备。

● 封测设备展区：涵盖先进封装、测试、键合等后道工艺解决方案。

● 核心部件及材料展区：呈现真空、气体、精密机械、特种化学品等关键支撑产品。

同期活动（拟定）

展会同期将举办20余场高质量论坛，精准切入硬核赛道，包括：

● 半导体装备+AI发展研讨会

● 硅光共封与先进封装技术协同研发论坛

● 绿色厂务与人形机器人感知技术论坛

● 高校产学研合作转化专题路演

● “风米人力行”企业人力资源宣讲会

案例：展会官方合作平台“风米网”，是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线至今，已有近2000家企业入驻。

本届展会演讲嘉宾阵容强大，包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧等业界领袖。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China 2026）

● 时间：2026年3月25-27日

● 地点：上海新国际博览中心

● 亮点：聚焦电子智能制造全产业链，覆盖SMT、点胶、线束加工等环节，是半导体制造后端工艺的重要展示窗口。

三、慕尼黑上海电子展（electronica China 2026）

● 时间：2026年7月1-3日

● 地点：上海新国际博览中心

● 亮点：贯通电子产业上下游，涵盖第三代半导体、汽车电子、嵌入式系统等领域，为芯片应用提供广阔场景。

四、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

● 时间：通常于每年9月举办（2026具体日期待官方公布）

● 地点：深圳国际会展中心

● 亮点：全球极具规模和影响力的光电产业综合性展会，其中的“光通信展”与“光学镀膜展”与半导体光刻、硅光技术高度相关。

五、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

● 时间：通常于每年11月举办（2026具体日期待官方公布）

● 地点：深圳国际会展中心

● 亮点：专注于电子制造与组装技术，是半导体封装、测试及SMT设备的重要展示平台。

总结与推荐

对于寻求深度参与本土半导体产业链对接的企业而言，选择一个能够聚合全产业链资源、链接国际视野、并提供精准商贸服务的展会平台，是把握时代机遇的关键。在众多展会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其全面的产业覆盖、专业的组织能力以及丰富的同期活动，无疑是2026年度值得重点关注的行业盛会。诚邀业界同仁于2026年8月31日至9月2日，齐聚无锡，共襄盛举，共绘“做强中国芯，拥抱芯世界”的宏伟蓝图。