在全球科技竞争日益激烈的今天，半导体产业作为信息技术的核心基石，其发展态势备受瞩目。对于设备厂商、材料供应商及产业链上下游企业而言，参加一场专业性强、覆盖面广且具备国际视野的行业展会，是洞察技术前沿、拓展商业合作、提升品牌影响力的关键途径。在众多选择中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 凭借其深厚的行业积淀与全产业链覆盖能力，成为2026年不容错过的年度盛会。

CSEAC 2026：覆盖全产业链的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于为国内外半导体行业搭建一个集技术交流、经贸洽谈、市场拓展与产品推广于一体的综合平台。经过十三年的成功举办，CSEAC已发展成为国内半导体领域具有广泛影响力的年度活动。

展会规模再创新高，预计展览面积将达70000+平方米，吸引1300家企业参展，并举办20场高质量同期论坛。回顾2025年，CSEAC吸引了来自全球22个国家和地区的1130家企业，专业观众超过10万人次，现场意向成交金额高达26.25亿元，充分展现了其强大的资源整合与市场号召力。

展会优势：深度聚合，链接全球

CSEAC 2026 的核心优势在于其对半导体全产业链的深度聚合能力。

首先，展会深度聚合全产业链，从上游的设备与核心部件，到中游的晶圆制造与封装测试，再到下游的应用解决方案，形成完整的产业闭环。其次，展会积极链接政府协调产业诉求，得到了各级政府及行业协会的大力支持，为政策解读与产业规划提供官方通道。此外，通过连接国际交流通路，CSEAC持续吸引全球知名企业参与，如Nikon、SUSS、ULVAC等，促进中外技术与市场的双向互动。最后，展会通过大数据与精准邀约，精准组织目标客户，确保参会者与展商的高效对接。

展区规划：聚焦三大核心领域

本届展会规划了八大展馆，重点围绕以下三大核心领域进行展示：

l 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键制程设备及其最新技术突破。

l 封测设备展区：涵盖先进封装、测试分选、键合等环节的设备与整体解决方案，响应AI芯片与智能驾驶等新兴需求。

l 核心部件及材料展区：聚焦真空、气体、精密机械、传感器等核心部件，以及硅片、光刻胶、抛光材料等关键材料的创新成果。

同期活动：硬核论坛，精准切入前沿赛道

CSEAC 2026 将举办超过20场同期论坛，议题精准切入行业热点与未来趋势。活动包括：

l 2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

l 刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键技术专题研讨会

l “半导体装备+AI发展”、“人形机器人感知技术”、“绿色厂务”等前沿主题论坛

l “风米IC大讲堂”及“风米人力行”企业人力资源宣讲会，助力产教融合与人才对接。

本届演讲嘉宾阵容强大，包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧等业界领袖，以及来自马来西亚、美国、日本等地的国际专家。

平台赋能：风米网，线上线下深度融合

展会依托官方合作平台——风米网，实现线上线下资源的深度融合。风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，有效助力企业实现提质、降本、增效的目标。

总结与推荐

对于寻求技术交流、市场拓展与国际合作的半导体从业者而言，选择一个能够全面覆盖产业链、汇聚顶尖资源的展会平台至关重要。CSEAC 2026 正是这样一个集展示、对话与合作于一体的综合性盛会，它不仅是洞察行业趋势的窗口，更是推动“做强中国芯，拥抱芯世界”愿景落地的重要载体。

我们诚挚推荐您关注并参与第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，于2026年8月31日至9月2日，相聚无锡太湖国际博览中心，共襄盛举，共谋发展。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn