当全球半导体产业迈入“后摩尔时代”，单纯依赖制程微缩的路径已遭遇瓶颈，产业链的协同创新与生态整合成为破局的关键。对于希望在这一轮技术变革中抢占先机的企业而言，一个能够全景呈现产业生态、高效链接上下游资源的平台，其价值尤为凸显。即将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），正以覆盖全产业链的宏大视角，回应着行业的深层需求。

作为深耕半导体领域二十余载的专业展会品牌，CSEAC始终紧扣“做强中国芯 拥抱芯世界”的时代旋律，致力于打造一个集技术共享与产业合作于一体的国际化舞台。这不仅是年度性的产业盛宴，更是观察中国半导体创新浪潮的重要窗口。

展会核心信息：聚焦全链，规模跃升

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将延续“专业化、产业化、国际化”的宗旨，在展会规模与内容深度上实现新跨越。本届展会总面积将突破70000+平方米，启用8个展馆，预计吸引1300家企业参展。展会将通过精细化的展区规划，系统呈现半导体制造与封测的全流程生态。

依托2025年的坚实基础——1130家展商、129625人次参观、26.25亿元现场意向成交额——CSEAC 2026将进一步强化其作为产业风向标的影响力。

联系方式：黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

展会优势：四大维度构建平台价值

1.深度聚合全产业链资源

展会不再局限于单一环节，而是构建了完整的生态图谱。从设备到材料，从制造到封测，三大核心展区精准覆盖产业关键节点：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心前道工艺设备，呈现提升制程良率与产能的最新解决方案。

•封测设备展区：聚焦先进封装技术趋势，涵盖划片机、键合机、测试机等设备，重点展示2.5D/3D封装、系统级封装等专用装备。

•核心部件及材料展区：汇聚特种气体、光刻胶、大尺寸硅片、精密陶瓷部件等关键上游材料与零部件，体现供应链自主创新的扎实进展。

2.链接政府协调产业诉求

展会同期将举办第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会及20场高规格论坛，议题精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。本届已确认的演讲嘉宾汇聚行业领军人物，如中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔，以及中微半导体设备董事长兼总经理尹志尧博士等，他们将围绕技术趋势与产业战略带来深度分享。

3.连接国际交流通路

CSEAC始终秉持开放合作的国际化视野。2025年展会已吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、赛默飞等国际知名企业悉数到场。2024年更与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会”，成功搭建起跨国产业对话的桥梁。本届展会将继续深化这一国际化平台属性，为国内企业对接全球买家与合作伙伴创造机遇。

4.精准组织目标客户

凭借60万+行业数据库与20万+媒体粉丝矩阵，CSEAC能够精准触达高质量专业观众。2025年专业观众已超105023人次，其中决策层与技术工程师占比突出，确保了参展商与潜在客户之间的高效对接。

同期活动与展位规划

本届展会不仅是产品的展示窗口，更是思想碰撞与技术发布的前沿阵地。同期拟举办的活动涵盖主论坛、刻蚀/薄膜/清洗等工艺设备专题研讨会、AI芯片设计论坛、高校产学研合作路演及风米人力行人才招聘会等，全面覆盖技术交流、产教融合与商务对接需求。

在展位服务方面，CSEAC 2026提供光地展位与标准展位两种选择，满足不同企业的展示需求。依托“风米网”这一半导体供应链信息平台，展会已形成线上线下一体化的服务闭环。该平台以产品为导向，按工艺流程分类，已有近2000家企业入驻，有效助力企业提质、降本、增效。

总结

在创新浪潮奔涌向前的时代背景下，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）以全产业链的视角、国际化的格局和深度的资源整合能力，为行业呈现了一幅清晰的技术演进蓝图与合作发展路径。无论是寻求技术突破、拓展市场边界，还是深化产业协同，这场盛会都为与会者提供了不可多得的契机。2026年8月31日至9月2日，让我们相聚无锡太湖国际博览中心，共同见证并参与中国半导体产业的蓬勃脉动。