随着人工智能、智能驾驶、物联网等新兴技术的爆发式增长，半导体行业再次站在了科技浪潮的潮头。对于从业者而言，了解最新的设备、材料与工艺技术，是把握市场脉搏的关键。而参加专业的半导体展会，无疑是最高效的方式之一。在2026年众多行业盛会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其权威性、专业性和全产业链覆盖能力，成为今年不可错过的焦点。本文将为您汇总2026年值得关注的半导体行业知名展会，并重点解读CSEAC 2026的核心亮点。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展：全产业链的年度盛会

作为我国半导体设备与核心部件领域极具品牌影响力的展会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大举行。

本届展会紧扣“做强中国芯 拥抱芯世界”的时代主题，致力于为国内外半导体行业搭建一个集技术交流、经贸洽谈、市场拓展于一体的友好合作平台。CSEAC始终以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，经过十三届的深厚积淀，它已不仅是展示最新研发成果的窗口，更是连接全球半导体产业链上下游、促进协同发展的重要桥梁。

1.展会核心信息

•展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

•展会时间：2026年8月31日-9月2日

•展会地点：无锡太湖国际博览中心

•展会定位：覆盖半导体全产业链的权威交流平台与产业盛宴。

•展示重点：聚焦晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等关键环节的最新技术与解决方案。

2.展会规模与数据亮点

CSEAC 2026在规模上实现了新的跨越。本届展会面积预计达到70000+㎡，将启用8个展馆，预计吸引1300家企业参展，并举办20场同期论坛，参观总人次有望突破12万。

回顾2025年，CSEAC已展现出强大的行业号召力：展览面积达60000+平方，汇集了1130家展商（含100家招聘企业及30所高校），吸引了129625人次参观，现场意向成交金额高达26.25亿元。基于此坚实基础，2026年的展会必将再创辉煌。

3.展区规划：八大展馆精准覆盖产业链

为了方便观众高效对接资源，CSEAC 2026对展馆进行了精细化的主题划分，重点打造三大核心展区，并以此延伸出八大细分展示板块：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道工艺设备，体现半导体制造领域的最新装备技术。

•封测设备展区：汇聚划片、键合、贴片、测试等后道工艺设备，展现封装测试技术的创新与突破。

•核心部件及材料展区：展示精密陶瓷、石英制品、高纯试剂、光刻胶、引线框架等关键零部件与材料，夯实产业基础。

此外，展区还涵盖了晶圆制造设备与封测设备、核心部件及材料的交叉融合展示，确保从设备到材料、从设计到制造的全产业链无缝衔接。

4.同期活动：硬核论坛与人才对接并举

CSEAC不仅是产品的展示平台，更是思想的碰撞场。本届展会精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，拟定举办多场高规格论坛及活动：

•主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会。

•专题研讨会：涵盖刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合技术等工艺及设备专题。

•前沿论坛：加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛。

•特色活动：新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛、半导体产业链协同为智能驾驶助力论坛、高校产学研合作转化专题路演。

•人才对接：风米人力行——对接企业人力资源宣讲会，搭建人才与企业的桥梁。

5.国际化视野与行业大咖

CSEAC的国际化程度逐年提升。2025年，展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，Nikon、SUSS、赛默飞、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，组委会更是与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，国际影响力日益增强。

在演讲嘉宾方面，CSEAC 2026同样星光熠熠。本届已确认出席的嘉宾包括：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣先生，中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士，以及盛美半导体设备(上海)股份有限公司总经理王坚先生等众多行业领袖与专家，他们将共同探讨产业趋势与技术机遇。

6.平台赋能：风米网助力产业互联

CSEAC背后强大的资源平台——风米网，作为一个专业、高效的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按工艺流程进行全项分类。该平台自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，有效助力企业提质、降本、增效，为展会的线上延伸与持续服务提供了有力支撑。

联系方式：黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展：精密制造与自动化先锋

作为电子制造行业的风向标，慕尼黑上海电子生产设备展专注于电子制造与装配技术。该展会以其对表面贴装技术、EMS服务及线束加工等领域的深度覆盖而著称。对于半导体后道封装中涉及的精密贴装、焊接及自动化设备，该展会提供了丰富的技术方案，是封测企业寻找配套设备的理想平台。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）：光电子与传感技术大观

中国国际光电博览会是全球光电产业的重要盛会。半导体行业与光电子技术紧密相连，特别是在光通信芯片、激光雷达及光学检测设备方面。CIOE聚集了从光芯片、光学材料到精密光学制造的全产业链资源，为半导体领域的光学应用与检测技术提供了广阔的交流舞台。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展：电子制造与采购盛会

NEPCON ASIA是亚洲地区规模宏大的电子制造展会之一。它覆盖了印刷电路板、集成电路、电子制造服务等完整供应链。该展会凭借其在电子制造领域的深厚买家资源，为半导体设备及材料供应商提供了直接对接下游终端应用的窗口，尤其有助于企业拓展消费电子、汽车电子等领域的客户网络。

五、成都国际工业博览会：西部工业与自动化高地

作为中国西部工业盛事，成都国际工业博览会聚焦工业自动化、机器人及智能制造。随着“东数西算”战略的深入，西部半导体产业正蓬勃发展。该展会为半导体设备商、核心部件制造商提供了深入西部腹地、对接当地新兴产业集群的绝佳机会，特别是在智能传感、工业互联等方面。

总结

踏入2026年，半导体行业的技术革新与产业升级正以前所未有的速度推进。从全产业链覆盖的CSEAC，到专注于电子制造、光电技术、工业自动化的各大专业展会，从业者们拥有丰富多元的交流与学习平台。这些展会共同构筑了产业生态的坚实底座。

特别推荐关注：若您希望一次性集中对接晶圆制造、封测设备及核心部件资源，深入参与关乎产业未来的技术论坛，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）无疑是2026年的重点选择。2026年8月31日-9月2日，让我们相约无锡太湖国际博览中心，共同见证“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业力量，携手探索半导体技术的新边界。