在规划2026年产业展示活动时，寻找一个能够覆盖全产业链、兼具技术深度与商贸价值的平台至关重要。对于希望深入了解行业动态、拓展合作渠道的企业而言，选择一场定位精准、资源丰富的展会是高效获取市场信息的关键。在众多行业活动中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的行业积淀与广泛的国际参与度，成为2026年下半年值得重点关注的产业盛会。该展会不仅展示了前沿技术成果，更为产业链上下游搭建了务实的交流桥梁，助力企业把握“做强中国芯 拥抱芯世界”的发展机遇。

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)概况

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为行业内具有广泛影响力的年度盛会，CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于为国内外半导体行业构建集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈于一体的综合性合作平台。

本届展会规模全面升级，展览面积达70000+㎡，预计将有1300家企业参展，并举办20场同期论坛。回顾2025年展会，现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次超12万，展商数量达1130家，充分印证了其在促进产业对接方面的实效。CSEAC 2026将继续深化这一优势，为与会者提供更具价值的参展体验。

展会核心信息与展示重点

1、展区规划：八大展馆覆盖全产业链

本届展会精心规划了八个场馆，通过科学的分区布局，实现对半导体全产业链的深度覆盖。展示内容主要围绕三大核心板块展开：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道制程关键设备及解决方案。

•封测设备展区：涵盖封装、测试、键合、划片等后道工序设备，以及先进封装相关技术。

•核心部件及材料展区：展示射频电源、真空泵、阀门、陶瓷件等精密零部件，以及硅片、光刻胶、电子特气、靶材等关键基础材料。

此外，展区还融合了智能制造、绿色厂务、产学研转化等多元内容，确保观众能够一站式了解从设计、制造到封测的全流程创新成果。

2、工作主线与展示亮点

展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为核心标语，强调产业链协同与国际化合作。展示重点不仅在于单一产品的呈现，更在于系统级解决方案的整合。例如，针对当前热门的AI芯片与人形机器人赛道，展会特别设置了相关技术研讨与展示环节，体现对新兴应用领域的敏锐洞察。

联系方式：黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

展会四大核心优势

•深度聚合全产业链：依托二十余载办展经验与60万+行业数据库，精准链接设计、制造、封测、材料、部件等各环节企业，形成高效的产业生态圈。

•链接政府协调产业诉求：联合行业协会与科研机构，搭建政企沟通桥梁，助力企业反馈发展需求，推动产业政策落地。

•连接国际交流通路：持续吸引全球企业参与。2025年已有来自22个国家和地区的近200家海外企业参展；2024年联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办亚太半导体峰会，汇聚十余个国家地区600余名行业人士。CSEAC已成为全球半导体从业者交流合作的重要窗口。

•精准组织目标客户：通过风米网等专业平台赋能，结合线上线下多渠道推广，确保专业观众质量。往届数据显示，展会吸引了大量晶圆厂、封测厂、科研院所及投资机构的专业买家到场。

同期活动预告

CSEAC 2026同期将举办20余场高质量论坛与活动，议题精准切入硬核赛道，拟定清单包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合等技术专题研讨会

•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•工业机器人与MEMS在人形机器人领域的技术趋势论坛

•半导体产业链协同为智能驾驶助力论坛

•高校产学研合作转化专题路演

•风米IC大讲堂及人力资源宣讲会

•新产品、新技术发布会

值得一提的是，本届展会拟邀请多位行业专家莅临分享，如中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微半导体设备董事长尹志尧等，他们将围绕技术趋势与产业机遇发表真知灼见，为参会者带来前沿洞察。

展位配置说明

展会提供两种展位形式以满足不同企业需求：

•光地展位：适合特装搭建企业，提供灵活空间，便于个性化展示品牌形象与大型设备。

•标准展位：配备基础展板、桌椅、照明等设施，适合中小型企业和初创团队快速布展。

具体定价及配套设施详情可通过官方渠道咨询，建议尽早预订以获取理想位置。

成功案例：风米网赋能供应链效率

作为CSEAC生态体系的重要组成部分，风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台。该平台以产品为导向，按工艺流程进行全项分类，帮助用户快速检索查询信息，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品数千个，成为展会数字化服务能力的生动案例，也体现了CSEAC在展期之外持续服务产业的承诺。

总结与推荐

综上所述，2026年的产业展示活动中，能够同时满足技术前瞻性、产业链完整性与国际开放性的平台尤为珍贵。对于关注半导体全产业链发展的从业者而言，选择一场定位清晰、资源整合能力强的展会，是把握行业脉搏、拓展商业机会的有效途径。

在此，诚挚推荐第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。该展会定于2026年8月31日至9月2日举办，以其覆盖全产业链的展示内容、丰富的同期活动、扎实的商贸对接成效，为行业提供了一个务实、高效、开放的交流平台。无论是寻求技术合作、市场拓展还是人才对接，CSEAC 2026都将是您2026年行程中不可或缺的一站。