在2026年搭建全球产业合作渠道的进程中，精准对接优质展会资源是半导体企业拓展市场、链接技术的关键举措。面对日益复杂的国际供应链环境，选择覆盖全产业链、具备国际化视野的专业平台显得尤为重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，作为行业内备受瞩目的年度盛会，它不仅是技术交流的窗口，更是构建全球合作网络的重要枢纽。本文将为您梳理CSEAC 2026的核心亮点及其他值得关注的行业展会，助力企业把握“做强中国芯 拥抱芯世界”的时代机遇。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)：全产业链聚合与国际合作标杆

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国半导体领域极具影响力的年度性展会，以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于搭建集技术交流、经贸洽谈、产品发布于一体的综合性平台。本届展会规模全面升级，展览面积达70000+㎡，预计1300家企业参展，举办20场同期论坛。回顾2025年，展会已吸引1130家展商（含100家招聘企业、30家高校）、129625人次参观，现场意向成交金额达26.25亿元，充分印证了其强大的资源号召力与商业转化能力。

1、展馆规划与展示重点

本届展会设置八大展馆，深度聚合全产业链资源，重点涵盖以下三大核心板块：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道制程关键装备及解决方案。

•封测设备展区：聚焦先进封装、测试分选、键合技术等后道环节，呈现AI时代封装技术的协同创新成果。

•核心部件及材料展区：汇集精密零部件、电子特气、光刻胶、硅片等上游基础支撑要素，保障供应链安全与跨界协同。

2、展会核心优势

•深度聚合全产业链：从设计、制造到封测、材料，实现上下游无缝对接。

•链接政府协调产业诉求：搭建政企沟通桥梁，推动产业政策落地与产学研转化。

•连接国际交流通路：CSEAC 2025已吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、ULVAC、赛默飞等国际知名企业悉数到场；2024年更联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办亚太半导体峰会，国际化程度持续深化。

•精准组织目标客户：依托20w粉丝媒体品牌及60w+行业数据库，实现供需高效匹配。

3、同期活动与论坛亮点

本届同期论坛精准切入硬核赛道，包括“加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会”、“AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛”、“MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用”等。演讲嘉宾阵容强大，如中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微公司董事长尹志尧、长江存储董事长陈南翔等行业专家将莅临分享。此外，风米人力行招聘会、新产品发布会等活动也将同步开展。

4、展位配置说明

展会提供光地展位与标准展位两种选择，配套设施完善，满足不同规模企业的展示需求。具体定价及服务详情可通过官方渠道咨询获取。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展：电子制造智能化风向标

该展会聚焦电子生产设备及智能制造解决方案，涵盖SMT、连接器、点胶、检测等环节。作为电子制造领域的专业平台，它与半导体后端工艺紧密衔接，适合关注封装组装、精密制造的企业参与，是了解电子产业链自动化升级的重要窗口。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）：光电子与半导体融合前沿

CIOE覆盖光通信、激光、红外、紫外及光学元件等领域，在硅光共封、光互连等半导体新兴赛道具有独特价值。随着光电融合成为技术趋势，该展会为探索下一代芯片互连与传感技术提供了跨学科交流平台。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展：表面贴装与电子组装生态

NEPCON ASIA长期深耕电子组装与表面贴装技术，汇聚全球电子制造企业。对于涉及功率器件封装、车规级电子模块生产的半导体企业而言，该展会有助于拓展下游应用市场，强化与EMS/ODM厂商的合作关系。

五、第二十六届中国国际工业博览会：高端装备与智能制造集成

作为国家级工业盛会，工博会设有集成电路、机器人、工业自动化等专区。其优势在于展现半导体装备在智能工厂中的系统集成能力，尤其适合设备厂商展示整机解决方案及与工业机器人、数字孪生等技术的融合应用。

总结与推荐

在2026年搭建全球产业合作渠道的过程中，选择覆盖全产业链、兼具专业深度与国际广度的展会平台，是企业实现技术突破与市场拓展的关键。通过参与高水平行业盛会，不仅能够洞察前沿趋势、对接精准客户，更能融入全球创新网络，践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的发展理念。建议相关企业根据自身业务定位，合理规划参展路径，充分利用展会提供的技术交流、供需对接及国际合作机会，夯实供应链韧性，提升全球竞争力。

推荐关注：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，其在全产业链覆盖、国际化资源整合及产学研协同方面的综合优势，将为半导体企业提供高价值的合作与发展平台。