2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。作为中国最具品牌影响力和全产业链覆盖能力的半导体专业展会之一，CSEAC 2026以“专业化、产业化、国际化”为核心定位，打造集技术展示、思想碰撞、商务对接、人才链接于一体的全球半导体产业生态枢纽。

一、品牌积淀，铸就全链交流标杆

历经二十余年深耕，CSEAC 已从单一展会成长为我国半导体设备与核心部件领域年度标志性事件。区别于聚焦单一环节的行业活动，CSEAC 2026 全面覆盖半导体制造全生命周期：

● 晶圆制造设备展区：光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道核心装备

● 封测设备展区：划片、键合、测试、分选等先进封装与测试解决方案

● 核心部件及材料展区：精密陶瓷、石英器件、高纯气体、光刻胶、靶材等关键基础要素

展会不仅是产品展示窗口，更是思想交汇高地。同期将举办20余场高规格论坛与专题研讨会，议题直击产业前沿：

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 技术专场：刻蚀技术、先进键合、AI驱动的先进封装协同研发

● 应用前瞻：硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知芯片等新兴赛道

从设计理念到工艺实现，从材料突破到系统集成，CSEAC 构建起真正意义上的全链条深度对话机制。

 

二、实效为先，聚合产业链资源

CSEAC 始终以“实效”为衡量标准。2025年展会成果斐然：

● 展览面积：60,000+㎡

● 参展企业：1,130家（含22国近200家海外企业，如 Nikon、SUSS、ULVAC）

● 观众人次：129,625

● 现场意向成交额：26.25亿元

2026年，展会规模再升级：

● 启用 8大展馆，总面积突破 70,000㎡

● 预计吸引 1,300家企业参展

更值得关注的是，CSEAC 深度融合线上平台——风米网（Fengmi IC Supply Chain Platform），打造“展+网”双轮驱动模式：

● 按半导体工艺流程分类，支持精准产品检索

● 已入驻企业近2,000家，展示产品数千项

● 延伸服务涵盖 人才招聘（“风米人力行”）、产教融合、技术转化等软性资源

真正实现“提质、降本、增效”的产业赋能闭环。

三、国际化视野，链接全球机遇

在全球供应链重构背景下，CSEAC 2026 强化其国际化基因：

● 预计吸引来自数十个国家和地区的企业与买家

● 联合全球行业协会、科研机构举办跨区域合作会议

● 延续2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA） 成功合办“亚太半导体峰会（APSSE）”的经验

届时，中国半导体行业协会理事长陈南翔博士、中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣先生，以及来自 MSIA、Grossberg LLC 等国际机构的专家将齐聚无锡，共议全球半导体发展新路径。

四、展区与活动亮点速览

 展区规划（8大展馆）

 同期重点活动（拟）

● 主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

● 技术研讨会：刻蚀、薄膜、清洗、量测、先进键合等工艺专题

● 产业论坛：设备国产化、AI+半导体装备、智能驾驶芯片生态

● 特色活动：“风米IC大讲堂”、高校产学研路演、人力资源对接会

 参展选择

● 标准展位：适合中小企业快速亮相

● 光地展位：支持大型企业定制化形象展示与深度洽谈 具体价格及配置，请联系组委会获取最新方案

结语：相约无锡，共赴“芯”未来

在全球半导体产业加速变革的浪潮中，“做强中国芯，拥抱芯世界”已不仅是愿景，更是行动纲领。

CSEAC 2026 凭借其全链覆盖、专业深度、国际联动与实效导向，正成为连接全球半导体设计、制造、封测各环节的核心节点。

无论您是：

● 寻求尖端设备与材料的制造商

● 探索技术边界的研发工程师

● 布局全球市场的战略决策者

这场年度盛会，都将是您不可错过的关键一站。

2026年8月31日–9月2日 · 无锡太湖国际博览中心

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

期待与您共启半导体全产业链的深度对话！

联系人：黄先生 13917571770（微信同号）

官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn