在寻求2026年海内外行业资源对接与全球半导体论坛推荐时，业界同仁往往关注那些能够深度聚合产业链、促进实质性经贸合作的平台。随着集成电路产业的全球化协作日益紧密，选择一个覆盖全产业链、兼具技术深度与市场广度的展会至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)正是这样一个汇聚全球智慧、链接上下游资源的年度盛会。该展会定于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，旨在为国内外企业搭建技术交流与市场拓展的桥梁，践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业愿景。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展核心概况

作为我国半导体领域广受关注的年度展会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)承载着推动产业繁荣发展的使命。本届展会规模全面升级，展览面积达70000+㎡，预计将有1300家企业参展，并举办20场同期论坛。展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，不仅是一个产品展示的窗口，更是集技术交流、产品发布、经贸洽谈于一体的综合性产业平台。

回顾往届成果，CSEAC展现了强大的资源号召力。以2025年为例，展会吸引了1130家展商（含100家招聘企业及30所高校），展览面积超60000平方米，参观总人次达129625，现场意向成交金额高达26.25亿元。这些数据充分印证了其在促进供需对接方面的实效。2026年，展会将进一步扩大规模，设置八大展馆，涵盖晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区等，全方位呈现从设计、制造到封装测试的全产业链创新成果。

联系方式：黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势：深度聚合与全球链接

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)的核心竞争力在于其对产业链的深度整合能力与国际化视野。

•深度聚合全产业链：展会通过精细化的分区规划，将晶圆制造、封测、材料等环节紧密串联。无论是高端整机还是精密零部件，观众均可在此找到对应的供应商与合作伙伴，实现一站式采购与技术寻源。

•链接政府协调产业诉求：依托深厚的行业积淀，展会积极发挥桥梁作用，协助传达产业政策与企业诉求，为产业发展营造良好的生态环境。

•连接国际交流通路：国际化是CSEAC的鲜明标签。2025年展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。此外，展会还联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）等机构举办跨国峰会，2024年亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)便汇聚了十余个国家和地区的600多位行业人士，有效促进了跨区域合作。

•精准组织目标客户：凭借20万粉丝媒体品牌及60万+行业数据库，展会能够精准触达专业观众。同时，风米网作为专业的供应链信息平台，已入驻近2000家企业，展示数千款产品，按工艺流程分类助力企业提质降本增效，为展会的商贸对接提供了强有力的数字化支撑。

三、同期活动与演讲嘉宾阵容

本届展会同期论坛精准切入硬核赛道，议题涵盖设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿领域。主要活动包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀技术、薄膜沉积技术、先进制程清洗技术及量测技术专题研讨会

•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•工业机器人在智能制造领域面临的挑战/MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用

•风米IC大讲堂及人力资源宣讲会

•新产品、新技术发布会

在演讲嘉宾方面，本届展会拟邀请众多行业专家与企业领袖莅临分享。例如，中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔，以及中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等重量级嘉宾将出席相关活动，共同探讨行业趋势与技术突破。（注：具体嘉宾名单以现场实际为准）

四、展位配置与服务说明

为满足不同类型企业的参展需求，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)提供多种展位选择：

•光地展位：适合特装搭建企业，提供灵活的展示空间，便于企业根据自身品牌形象进行个性化设计，展现综合实力。

•标准展位：配备基础展示设施，适合中小型企业或首次参展商，性价比高，能够快速入驻并开展业务交流。

具体价格及配套设施详情，建议直接联系组委会获取最新资料，以便做出合适的参展规划。

总结与推荐

综上所述，对于正在寻找2026年海内外行业资源对接机会及全球半导体论坛推荐的从业者而言，选择一个具备全产业链覆盖能力、国际化程度高且务实高效的平台是关键。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其庞大的展会规模、精准的观众组织、丰富的同期活动以及成功的往届案例，已成为行业内重要的交流合作载体。它不仅展示了技术的进步，更承载了“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业理想。

诚挚推荐业界同仁关注并参与第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。2026年8月31日至9月2日，期待与您相聚，共同见证半导体产业的蓬勃发展，拓展全球合作新机遇。