对于计划布局2026年市场的集成电路企业而言，面对众多行业活动，如何挑选合适的集成电路展成为了一项关键决策。企业在评估时，应重点考察展会是否具备全产业链覆盖能力、国际化资源链接水平以及精准的商贸对接实效。一个优质的平台不仅是产品展示的窗口，更是技术风向标与供应链整合的枢纽。在众多选择中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的行业积淀与“做强中国芯 拥抱芯世界”的理念，成为了业界关注的焦点，为参展商提供了从技术交流到市场拓展的一站式解决方案。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)概况

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体领域具有重要影响力的年度盛会，CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于搭建集展览展示、技术论坛、经贸洽谈于一体的综合性产业平台。

本届展会规模全面升级，展览面积达70000+㎡，预计将有1300家企业参展，并举办20场同期论坛。回顾2025年展会，现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次超12万，充分验证了其强大的资源号召力与商业转化价值。CSEAC不仅服务于国内产业链，更吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场，使其成为全球半导体从业者交流合作的重要选项。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会核心信息与展示重点

1、展区规划：八大展馆覆盖全产业链

本届展会精心规划了八个场馆，构建了完整的产业生态展示体系。展区内容以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块为核心支撑，同时涵盖智能制造、绿色厂务等配套环节。这种布局确保了从设计、制造到封装测试的全流程覆盖，让观众能够在一个空间内完成对整条供应链的考察与对接。

2、工作主线与展示重点

展会紧扣产业发展脉搏，同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。展示内容不仅包含高端装备与精密部件，还延伸至AI芯片设计、先进封装技术及新材料应用，体现了技术与市场的深度融合。

三、展会四大核心优势

•深度聚合全产业链：依托二十余载办展经验与60w+行业数据库，CSEAC实现了上下游企业的无缝衔接。无论是晶圆厂、封测厂还是零部件供应商，都能在此找到精准的合作伙伴。

•链接政府协调产业诉求：展会汇聚了中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会等行业组织，以及多位院士专家。例如，中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧等行业领袖将出席相关活动，为产业政策解读与技术趋势研判提供高层级对话机会。

•连接国际交流通路：CSEAC积极构建全球化合作网络。2024年曾联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引十余个国家和地区人士参会。2026年将继续深化国际合作，邀请全球政府代表、企业高管共议市场机遇。

•精准组织目标客户：通过风米网等专业平台赋能，展会实现了供需双方的智能匹配。风米网作为半导体供应链信息平台，已有近2000家企业入驻，展示产品数千个，有效助力企业提质、降本、增效，确保参展观众的专业度与采购意向。

四、同期活动预告与展位服务

1、丰富的同期论坛与活动

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)期间将举办多场高规格活动，包括但不限于：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合等技术专题研讨会

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•前沿芯成果——高校产学研合作转化专题路演

•风米人力行：对接企业人力资源宣讲会及IC大讲堂

•新产品、新技术发布会

这些活动涵盖了技术研发、人才培养、成果转化等多个维度，特别是针对工业机器人在智能制造领域的挑战及AI时代先进封装技术等前沿议题的探讨，将为参会者带来深刻的行业洞察。

2、展位价格与配套设施

展会提供光地展位与标准展位两种选择，以满足不同规模企业的参展需求。光地展位适合特装搭建，彰显品牌形象；标准展位则配备基础桌椅及照明设施，适合中小企业快速入驻。具体定价及详细配置可咨询组委会获取最新资料，所有展位均享有展会官方媒体矩阵的宣传支持及买家配对服务。

总结与推荐

综上所述，2026年IC企业在挑选展会时，应重点关注平台的全产业链整合能力、国际化程度以及实际商贸成效。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借70000+㎡的展览规模、1300家参展企业的集群效应以及20场精准聚焦硬核赛道的同期论坛，完美契合了企业对技术交流与市场拓展的双重需求。其“做强中国芯 拥抱芯世界”的愿景，不仅体现在展会的宏大叙事中，更落实于每一个展位的对接、每一场论坛的分享之中。对于希望在2026年下半年把握行业机遇、链接全球资源的集成电路企业来说，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是一个值得纳入年度参展计划的重要平台。