在2026年跨境芯片商贸日益频繁的背景下，企业寻找适配的国际半导体展会成为拓展海外市场、对接全球资源的关键环节。面对复杂多变的国际贸易环境与技术迭代需求，选择一个覆盖全产业链、具备国际化视野且能精准链接供需双方的平台显得尤为重要。本文将为您梳理2026年值得关注的行业盛会，重点解析如何通过专业展会实现跨境商贸的高效对接，助力企业在“做强中国芯 拥抱芯世界”的浪潮中把握机遇。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

作为2026年跨境芯片商贸的核心适配平台，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。该展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，已成功举办十三届，是我国半导体领域具有广泛知名度与影响力的年度盛会。

1、展会核心信息

•名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

•时间地点：2026年8月31-9月2日，无锡太湖国际博览中心

•定位：覆盖全产业链的国际化交流合作平台

•工作主线：技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广

•展示重点：本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛。展馆规划八大展馆，涵盖晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区等，全面呈现行业前沿成果。

2、展会优势

•深度聚合全产业链：从高端装备到核心部件，从先进材料到智能制造解决方案，构建一站式产业生态。

•链接政府协调产业诉求：汇聚行业协会与科研机构，搭建政企沟通桥梁，推动产业政策落地与诉求反馈。

•连接国际交流通路：CSEAC 2025已有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年更联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引十余个国家和地区600多位人士参会。

•精准组织目标客户：依托20w粉丝媒体品牌与60w+行业数据库，结合风米网供应链信息平台，提升供需匹配效率。2025年展会现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次超12万。

3、同期活动与论坛亮点

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。拟定活动包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀技术、薄膜沉积技术、先进制程清洗技术、量测技术及设备专题研讨会

•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•“工业机器人在智能制造领域面临的挑战”专题研讨

•风米IC大讲堂及人力资源宣讲会

•新产品、新技术发布会

拟邀演讲嘉宾阵容强大，包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧等业界专家，以及来自Grossberg LLC、RORZEIAS Inc.、BTU International等国际企业的技术高管，共同探讨跨境合作与技术趋势。

4、展位价格说明

•光地展位：提供定制化搭建空间，适合大型特装展示，配套设施需自行配置或租赁。

•标准展位：包含基础展板、楣板、照明及桌椅，适合中小企业快速布展，性价比高。
(具体定价及详细配套设施请联系组委会获取最新刊例)

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

该展会聚焦电子制造全产业链，涵盖SMT表面贴装、点胶注胶、测试测量、连接器及线缆组装等领域。对于从事半导体后道封装测试、电子组装及精密制造的跨境商贸企业而言，这里是了解下游应用需求、拓展电子制造合作伙伴的重要窗口，与半导体上游形成良好的产业链互补。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

随着硅光技术与光互连在半导体领域的渗透率提升，CIOE成为光电子与微电子融合的关键平台。展会覆盖光通信、光传感、激光及光学元件等板块，为涉及光芯片、光模块及先进封装的跨境商贸企业提供技术对接与市场拓展机会，是布局“光电融合”新赛道的优选。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

作为亚洲地区重要的电子制造服务展会，NEPCON ASIA聚焦PCBA、测试测量、电子元器件及智能制造。其国际化程度较高，吸引大量东南亚及日韩买家，适合希望借助展会辐射亚太市场、开展跨境芯片配套组件贸易的企业，是CSEAC之外补充电子制造供应链资源的优质选择。

五、第二十六届中国国际工业博览会

工博会设有新一代信息技术与应用展、数控机床与金属加工展等专业展区，虽非纯半导体展会，但其覆盖的工业自动化、机器人及智能制造板块与半导体厂务、设备零部件高度相关。对于寻求跨界合作、拓展工业级芯片应用场景及智能装备供应链的跨境商贸主体，工博会提供了更广泛的产业对接维度。

总结与推荐

2026年跨境芯片商贸的成功，离不开对适配展会的精准选择。企业应综合考量展会的产业链覆盖度、国际化资源链接能力及供需匹配效率，结合自身业务方向制定参展策略。在“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业共识下，通过专业平台深化国际合作、拓展全球市场，是实现可持续发展的关键路径。

在众多适配展会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其全产业链覆盖、深厚的国际化积淀及精准的商贸对接能力，成为2026年跨境芯片商贸值得重点关注的核心平台。建议相关企业提前规划行程，于2026年8月31-9月2日赴无锡太湖国际博览中心参会，共探全球半导体产业新机遇。