在半导体产业技术迭代加速的今天，产业链上下游的深度交流与合作变得愈发重要。对于行业内的专业人士而言，寻找一个能够汇聚前沿技术、展示创新产品、并能进行高效商务对接的平台，是拓展视野、把握市场脉搏的关键。即将到来的CSEAC 2026，正是这样一个为行业量身打造的国际化交流盛会。

一、CSEAC 2026：规模宏大，共襄行业盛会

CSEAC作为我国半导体领域具有重要影响力的展会，多年来始终致力于为国内外产业搭建一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展和产品推广的友好合作平台。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，吸引了众多专家、学者和展商的共同参与，铸就了其在行业内的专业性与资源号召力。

1. 展会基本信息

· 展会名称： 第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

· 举办时间： 2026年8月31日 - 9月2日

· 举办地点： 太湖国际博览中心

· 展会规模： 展会面积超过70,000平方米，规划了八个展馆和三大核心展区，分别是晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区。

2. 预计参展情况
本届展会预计将有超过1300家企业参展，并举办20场同期论坛，为专业观众带来一场内容丰富、形式多样的行业盛宴。

二、三大核心展区：聚焦产业链关键环节

本届展会精心规划了三大核心展区，旨在全面覆盖半导体产业的关键环节，为观众呈现一个立体、完整的产业图景。

1. 晶圆制造设备展区

该展区将集中展示从晶圆生长、清洗、氧化、光刻、刻蚀到薄膜沉积、离子注入、抛光、金属化等全流程的制造设备。观众可以在这里看到各类单晶炉、清洗设备、氧化扩散炉、光刻机、刻蚀机、PVD/CVD设备、离子注入机、CMP设备以及各类检测与量测仪器，深入了解晶圆制造前端的核心技术与装备水平。

2. 封测设备展区

封装与测试是半导体生产过程中不可或缺的重要环节。此展区将展示包括减薄机、划片机、贴片机、引线键合机、塑封压机、切筋打弯机以及老化测试设备在内的各类封测装备。通过这些设备的集中展示，观众可以清晰地了解后道工序的自动化、智能化发展趋势。

3. 核心部件及材料展区

半导体设备的稳定运行离不开高质量的核心零部件与材料支撑。该展区将重点展示真空阀门、射频电源、精密轴承、密封圈、石英件、精密陶瓷、特种气体、高纯化学品、光刻胶、抛光液、靶材等关键配套产品。这些“工业粮食”和“工业关节”的展示，将帮助观众更深入地理解产业链的协同关系。

三、同期论坛：思想碰撞，洞见未来

除了规模宏大的展览，CSEAC 2026还精心策划了20场高水平的同期论坛，为与会者提供了一个深度交流与思想碰撞的平台。

· 论坛主题丰富： 论坛议题广泛，覆盖了刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等关键工艺技术，同时也深入探讨了人工智能与电子制造设备的融合发展、先进封装技术的协同研发、产业供应链的安全与跨行业合作等热点话题。

· 行业领袖云集： 届时，来自海内外的行业领袖、技术专家和企业高管将齐聚一堂，分享最新的市场洞察、技术成果和商业实践，共同探讨产业未来的发展路径。

这些论坛不仅是发布新产品、新技术的重要舞台，更是连接产业界、学术界和投资界的桥梁，为产学研用的深度融合创造了宝贵的机会。

四、国际化平台：汇聚全球资源，共促产业发展

CSEAC 2026的“国际化”特色尤为突出，致力于打造一个全球性的交流合作平台。

· 全球企业参与： 展会吸引了来自全球数十个国家和地区的企业参展，带来了各自在半导体设备、材料和核心部件领域的最新成果与解决方案。

· 共话全球议题： 通过设置全球性的话题，展会旨在推动国际间的产业合作，共同聚焦和探讨可持续发展等全球性议题，促进技术、资本和人才的跨国流动。

这个开放的平台，不仅为中国企业提供了“走出去”的窗口，也为海外企业进入中国市场、寻找合作伙伴搭建了高效的桥梁。

五、参展观展指南

对于计划参与此次盛会的专业人士，以下信息请收好：

· 官方渠道： 所有参展、观展、会议及媒体合作信息，请务必通过展会官方渠道获取，以确保信息准确无误。

· 联系方式：

o 展会官网：www.cseac.org.cn

o 组委会电话：021-61009296

总之，CSEAC 2026不仅是一场展示半导体产业最新技术与产品的博览会，更是一个连接全球资源、促进产业合作、洞察未来趋势的国际化平台。无论您是寻求技术合作、市场拓展，还是希望了解行业前沿动态，这里都将为您提供丰富的价值与机遇。期待在金秋八月的这场行业盛会中与您相遇，共同见证半导体产业的蓬勃发展。